(TC15)次世代配線板研究会 公開研究会(2018年10月23日13:30~於回路会館)



次世代配線板研究会 公開研究会
『材料・システムから量子コンピュータまで~次世代配線板の姿を探る~』

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会/次世代配線板研究会

◆概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/次世代配線板研究会(主査・高木清:サーキットネットワーク)では、下記要領で先端ファブリケーション研究会と合同で公開研究会を開催致します。
次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「材料・システムから量子コンピュータまで~次世代配線板の姿を探る~」をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 「材料・システムから量子コンピュータまで~次世代配線板の姿を探る~」
開催日時 2018年10月23日(火)13:30~17:05 
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042  東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
プログラム  13:00 受け付け

〇ご講演
 13:30~14:15
  「デジタルアニーラ:量子現象に着想を得た組合せ最適化専用デジタルアーキテクチャとその応用」 
   株式会社富士通研究所 岩井 大介様
 14:15~15:00
  「量子コンピュータと量子アニーリングマシンのための三次元実装技術」
   産業技術総合研究所 川畑 史郎様
 (休憩)
 15:10~15:55
  「量子コンピュータでできることと必要となる技術」
   大阪大学 根来 誠様
 15:55~16:25
  「狭ピッチ配線や新規配線構造のための最新表面処理技術」
   メルテックス株式会社 熊谷 博之様
 16:25~17:05
  「基板が変わる! ~最新ウェアラブル端末事情(ヘルスケア用途を中心に)~」
   サーキットネットワーク 本多 進様

〇技術交流会(17:15~18:15)

※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。

参 加 費

JIEP会員 正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
研究会委員: 別払い
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
非会員 一般: 12,000円
学生: 2,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1社1名まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。

* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
  釣り銭のないようにご準備をお願いします。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
申込期限 2018年10月23日(火)11時まで
問い合わせ先 受付担当:RIC松島理香
pwb_uketsuke\jiep.or.jp future.wb.jiep\gmail.com
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 申込は締め切りました ***



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