(2019TC15)先進実装・電子部品研究会 「第2回 公開研究会」(2019年9月30 日13:10~於回路会館)


先進実装・電子部品研究会 第2回公開研究会

主催:先進実装・電子部品研究会

◆開催趣旨

“IoTが社会を変え、AI技術がキー” Society5.0に向けた半導体の使用増加と共に、超小型電子部品、センサなど多くのデバイスを採用する動きが活発である。IoT普及が本格的になってきた昨今、これらの社会実装例とデバイス技術の現状について産学官の代表的な例を各講師の方に最新情報として解説していただきます。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)

開催日時 2019年9月30日 13:10~17:00
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ Society5.0に向けたIoTデバイスの現状
参加費 (テキスト代、 消費税込み)

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円


* 参加券等の発行はしておりません。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。領収書を発行します。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)は1枚/1口まで利用可能です。クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
プログラム
12:30~ 受付

13:10~13:55
   「多端末接続,高速・大容量低遅延通信を具現化する実装技術」
    PEP Tech. S&S, ニシダエレクトロニクス実装技術支援 (元日本IBM) 西田 秀行
13:55~14:40
   「画像認識に対するエッジAIデバイスの実用性の評価」
    群馬大学大学院 准教授(前JIEP副会長) 白石 洋一
14:40~15:25
   「仮)ロボット用ニューロ・ブレインチップの開発」
    日本大学 理工学部 精密機械工学科 助教 齋藤 健

15:25~15:30 休憩

15:30~16:15
   「世界で最も“現実的な” IoT活用」
    オムロン(株)インダストリーオートメーションビジネスカンパニー企画室
    IoTプロジェクト 部長 小澤 克敏
16:15~17:00
   「RFルーカスのご紹介とRFIを利用した位置特定技術について」
    RFルーカス 事業開発部 部長 上島 哲

〇技術交流会(17:00~18:00頃)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 公開研究会 係
E-mail:ajisso\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

先進実装・電子部品研究会 参加申込みフォーム

注意事項

  • 公開研究会の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 定員になり次第、応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません

* メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。
  入力後の再確認をお願いいたします。
* 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。

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※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます。
 送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。
 受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。
※申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願いいたします。

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