(TC14)第68回OPT公開研究会(2018年11月15日13:00~於慶應義塾大学三田キャンパス東館ホール)



第68回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『光電子集積技術の進展』

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会
協賛:IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter

◆開催趣旨

 光通信ネットワークのさらなる高速化や、情報処理システムのさらなる高性能化の要求に応えるために、光電子集積技術に対するニーズおよび期待がますます高まっています。電子回路と光回路のパッケージング、光リンクや光配線の高密度化や低電力化などがコア技術となります。そこで今回の研究会では「光電子集積技術の進展」をテーマとしたプログラムで、国内外の著名な研究者に講演いただきます。IBMのDaniel M. Kuchta氏、Fraunhofer-IZM のGunnar Böttger 氏、アイオーコアの蔵田和彦氏には光回路と電子回路のパッケージ技術の最先端を紹介、解説いただきます。また、UCSBのClint L. Schow 氏には低電力リンク用の”Analog Coherent”技術について、Centera PhotonicsのHsiao-Chin Lan氏には光電子集積Siプラットフォーム、産総研の天野建氏にはポリマー導波路の集積化について、ご講演いただきます。

 講演終了後には、ポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間を設けておりますので、ご参加いただいた皆様、講師の方々との活発な議論、意見交換の場になることを期待しております。是非この機会に、新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも当研究会へご参加下さい。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 「光電子集積技術の進展」
開催日時 2018年11月15日(木)13:00~17:30 
会  場 慶應義塾大学 三田キャンパス東館 ホール(8階
〒108-8345 東京都港区三田2-15-45
アクセス
プログラム

13:05-13:40Clint L. Schow 氏『Low Power Analog Coherent Links for Next-Generation Datacenters』
Clint L. Schow 氏 (University of California, Santa Barbara)
【要旨】Coherent detection provides large improvements in link margin that can enable new network architectures incorporating optical switching and routing. “Analog coherent” approaches based on optical phase locking can potentially eliminate the need for DSP, dramatically lowering power consumption and cost.
13:40-14:15Daniel M. Kuchta 氏『Co-Packaging of Optics and ASIC for High Performance Computing』
Daniel M. Kuchta 氏 (IBM T. J. Watson Research Center)
【要旨】Co-packaging is placement of optical components right next to the ASIC (Switch or Processor) on the same first level package. Optics co-packaging is viewed as the next evolution of packaging beyond on-board optics. This talk will cover optics co-packaging with a particular emphasis on the first use of co-packaging for High Performance Computing.
14:15-14:50Gunnar Böttger 氏『Current photonic chip and laser diode embedding approaches』
Gunnar Böttger 氏 (Fraunhofer-IZM)
【要旨】Electronics industry has been very successful in finding size and cost economic packaging forms and strategies. Such standardized packages have not been established for embedding optical or electrical-optical chips, yet. This talk will give an overview of some of Fraunhofer IZM approaches in finding similar packages for photonics.
14:50 -15:05 休憩
15:05-15:40Hsiao-Chin Lan 氏 『The “More than Moore's” Era: Optical-Electronic Integration on Silicon Platform for Data Center Optical Interconnect』
Hsiao-Chin Lan 氏 (Centera Photonics Inc.)
【**デバイスサンプルをご覧頂けます**】
【要旨】Heterogeneous Integration of III-VI devices on Silicon by Interposer can bring great advantages of compact size and simplification in Silicon photonics. We report this technology is applicable to MSA-based pluggable optics and next generation co-packaged optics architecture for data center interconnects application.
15:40-16:15蔵田 和彦 氏 (アイオーコア株式会社)『シリコンフォトニクスを用いたチップスケール光トランシーバ“光I/Oコア”-光I/Oコアの狙いとその事業展開-』
蔵田 和彦 氏 (アイオーコア株式会社)
【**デバイスサンプルをご覧頂けます**】
【要旨】アイオーコア社はPETRAの技術開発プロジェクトの成果の技術承継を受け、2017年4月に成果の事業化を行う新会社アイオーコア株式会社を設立した。最初の製品は100GbpsのSiフォトニクス光トランシーバ”光I/Oコア”であり、2018年夏よりエンジニアリングサンプルの出荷を開始しており、2019年度より量産に移行する計画である。光I/OコアではSiフォトニクス技術にマルチモード伝送技術を適用し、SM適用に対し、生産性、コストの課題を解決している。これにより、ハイエンドシステムだけでなく様々なアプリケーションへの適用検討が始まっている。本講演では,マルチモード伝送を適用した光I/Oコアの狙いや特徴及び基本仕様、性能を述べた後,想定しているアプリケーション、ロードマップについて紹介する。
16:15-16:50天野 建 氏(産業技術総合研究所)『ポリマー光導波路を用いた高密度光回路基板の研究開発』
天野 建 氏(産業技術総合研究所)
【**デバイスサンプルをご覧頂けます**】
【要旨】LSIの高性能化に伴いLSIの外部信号の速度もチャネル数も増加している。現在、光インターコネクションはラック間にまで普及しているが、今後LSIからより近い基板上に展開されることが予想される。特にバンプ部での帯域制限のため、パッケージ上の光集積が重要となってくる。我々はポリマー光導波路を用いた高密度光回路基板の研究開発を行っている。今回はその進捗に関して報告する。
16:50-17:30 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)

※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
※発表資料PDFファイル会場ダウンロードトライアルについて
 OPT公開研究会ではこれまで参加者の皆様に、研究会資料としてモノクロ印刷の「発表資料集」と発表資料PDFファイルを収録した「CD-ROM」をお渡しして参りましたが、68回公開研究会では発表会場での電子ファイル閲覧希望に沿うべく、会場でのファイルダウンロードのトライアルサービスを行います。
 ダウンロードしてファイル閲覧をご希望の方は会場にPC、タブレットなどWiFi接続が可能な機器をご持参くださいますようご案内申し上げます。
(注)あくまでも今回はトライアルですので、システムの不具合やご参加の皆様がご持参になるIT機器のセキュリティ設定などの関係で、ダウンロード出来ない場合がございますこと予めご理解ください。従来どおりCD-ROMの配布は行います。

参 加 費 (予稿集代、消費税込み)

JIEP会員 正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
協賛学会 IEEE 正員: 5,000円
学生員: 1,000円
名誉員: 1,000円
非会員 一般: 10,000円
学生(資料あり): 3,000円
学生(資料なし): 1,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1枚/1口まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。

* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
  釣り銭のないようにご準備をお願いします。

定  員 150名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
問い合わせ先 opt-kennkyukai\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 申込は締め切りました ***



主催/問合せ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
 E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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