(TC13)先端ファブリケーション研究会「第7回 公開研究会」(2020年12月2日13:00~WEB開催)


先端ファブリケーション研究会 第7回公開研究会

主催:エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/先端ファブリケーション研究会(主査・松本 克才:八戸工業高等専門学校)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
現在注目されるプリンテッドエレクトロニクスは、曲げることが出来る有機部品としてウェアラブル製品やセンサー部品へ応用されてきております。「スマート社会を支える電子デバイスの技術トレンド」をテーマとして、ご講演いただきますので、皆さん奮ってご参加下さい。

詳細

開催日時 2020年12月2日 13:00~16:30
開催方式 WEB研究会
Zoomで開催します。
テ ー マ 「スマート社会を支える電子デバイスの技術トレンド」
プログラム

13:00~ 受付開始
◆講演内容◆
13:30~14:15 「5G時代を支える半導体パッケージと実装技術」
          インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 宇都宮 久修 様

14:15~15:00 「Society5.0の実現を見据えたフレキシブルデバイス製造技術とサービスデザイン」
          国立研究開発法人産業技術総合研究所 牛島 洋史 様

15:00~15:20 休憩

15:20~15:55 「実装技術で電子デバイスの未来・市場を創る」
          コネクテックジャパン株式会社 安藤 守 様 

15:55~16:30 「Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題」
          株式会社SBRテクノロジー 西尾 俊彦 様 

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
参 加 費  

正会員: 5,000円
JPCA会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
非会員: 10,000円
非会員の学生: 1,000円

 * クーポンの使用不可。

お問合せ先 (一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
E-mail:sentanfab@e-jisso.com

先端ファブリケーション研究会 公開研究会 参加申込みフォーム

注意事項

  • 公開研究会の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 申込締切期間内でも、定員になり次第応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません

【WEBセミナーでは以下について、ご注意お願いします】

  • 講演やセミナー、スピーチなども著作物となります。(録画、録音、撮影は著作権侵害に当たります)
  • 登壇者(話者)に無断で配信することは公衆送信権の侵害となります。
  • 非営利目的の配信でも損害賠償責任を負うことがあります。
  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

参加者情報の入力


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申込内容の選択(参加資格・交流会等)




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※この機に当学会に入会される方は、入会申込のページ
から手続きの上、会員料金で申込みください。
会員番号欄には「入会手続き中」とお書きください。
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お申込み後のキャンセルはできませんので、了承願います。
キャンセルポリシーに同意する。
申込について必須 録画、録音、撮影禁止に同意します。
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注:会員で申し込んだ方は必須です。
この機に当学会に入会される方は、会員番号欄には
「入会手続き中」とお書きください。
  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

支払い方法・書類について

支払い方法 請求書確認後、銀行振込にて
※参加費の請求書URLを、申込完了メールに記載しております。
※名誉会員、クーポン使用の方にも、0円の請求書が発行されますが、保存・出力頂かなくて結構です。
※お申込み後のキャンセルはできません。
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※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます。
 送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。

お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
sentanfab@e-jisso.com

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