(TC13)先端ファブリケーション研究会「第7回 公開研究会」(2020年12月2日13:00～WEB開催)

先端ファブリケーション研究会　第7回公開研究会

主催：エレクトロニクス実装学会　配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工業大学)／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
現在注目されるプリンテッドエレクトロニクスは、曲げることが出来る有機部品としてウェアラブル製品やセンサー部品へ応用されてきております。「スマート社会を支える電子デバイスの技術トレンド」をテーマとして、ご講演いただきますので、皆さん奮ってご参加下さい。

詳細

開催日時	2020年12月2日 13:00～16:30
開催方式	WEB研究会 Zoomで開催します。
テ ー マ	「スマート社会を支える電子デバイスの技術トレンド」
プログラム	13:00～　受付開始 ◆講演内容◆ 13:30～14:15　「5G時代を支える半導体パッケージと実装技術」 　　　　　　　　　 インターコネクション・テクノロジーズ株式会社　宇都宮　久修　様 14:15～15:00　｢Society5.0の実現を見据えたフレキシブルデバイス製造技術とサービスデザイン｣ 　　　　　　　　　 国立研究開発法人産業技術総合研究所　牛島　洋史　様 15:00～15:20　休憩 15:20～15:55　「実装技術で電子デバイスの未来・市場を創る」 　　　　　　　　　 コネクテックジャパン株式会社　安藤　守　様　 15:55～16:30　「Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題」 　　　　　　　　　 株式会社SBRテクノロジー　西尾 俊彦　様　 ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
定　　員	100名(先着申込順　定員になり次第締め切ります)
参 加 費	正会員： 5,000円 JPCA会員： 5,000円 学生会員： 1,000円 シニア会員： 1,000円 名誉会員： 無料 賛助会員の社員： 5,000円 非会員： 10,000円 非会員の学生： 1,000円 　＊ クーポンの使用不可。
お問合せ先	(一社)エレクトロニクス実装学会　先端ファブリケーション研究会 E-mail：sentanfab＠e-jisso.com

先端ファブリケーション研究会　公開研究会　参加申込みフォーム

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※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます。
　送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。

お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会　先端ファブリケーション研究会
sentanfab@e-jisso.com