次世代配線板研究会 2020年度 第1回公開研究会
主催：(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会／次世代配線板研究会
◆概要
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工業大学)／次世代配線板研究会（主査・高木清：サーキットネットワーク）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
「Beyond 5G通信システムを支えるプリント基板材料技術を考える」をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きます。
今回は WEB研究会とし、Zoom Webinarシステムの形態で開催します。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ |
「Beyond 5G通信システムを支えるプリント基板材料技術を考える」
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| 開催日時 |
2020年12月14日 13：10～16：40
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| 開催方式 |
WEB研究会
Zoom ウェビナー使用
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| プログラム |
13:10～13:45
「高速伝送の最新トレンドと電気特性への要求」
KEI-Systems 前田 真一
13:50～14:25
「次世代通信向けプリント基板に必要な銅張積層板材料を考える」
日本環境技術推進機構 青木 正光
14:30～15:05
「超低損失シクロオレフィンポリマーフィルムの回路基板への応用展開」
日本ゼオン 池田 功一
〇2020年JPCAアワード受賞講演
15:20～15:55
「高周波対応配線形成用新シードフィルム～平滑界面への銅配線形成技術～」
DIC株式会社 白髪 潤
〇依頼講演
16:00～16:40
「高周波用の電解銅箔の歴史と、これからの高周波対応基板技術」
吉村国際特許事務所 吉村 勝博
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
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| 参 加 費 |
(テキスト代、消費税込み)
| JIEP会員 |
正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会委員： |
別払い |
| シニア会員： |
1,000円 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助会員の社員(クーポン使用)： |
無料(注) |
| 非会員 |
一般： |
12,000円 |
| 学生： |
2,000円 |
注：クーポン（賛助会員向け）は1社1名まで利用可能です。
申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
会員登録（下記ＵＲＬから会員申し込みが可能です。）
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html
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| 定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 申込期限 |
2020年12月10日12時まで
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
次世代配線板研究会 公開研究会 係
E-mail：pwb_uketsuke\jiep.or.jp
（メールアドレスは￥を@に置き換えてください）
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*** 申込は締め切りました ***
