(TC09)第73回OPT公開研究会(2020年11月26日13:30~WEB開催)


第73回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『高速信号伝送と遅延(レイテンシ):5G,スパコンから金融システムまで
~データ遅延はどこまで許容されるか?~』

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会
協賛:IEEE Electronics Packaging Society(EPS) Japan Chapter

◆開催趣旨

 近年,5Gに代表される次世代ネットワーク,およびハイパフォーマンスコンピュータ内のサーバやスイッチなどの情報機器に対して,信号伝送速度の高速化が求められています。加えて,これらネットワーク上で提供される自動運転,株取引といったサービスでは,高速化だけでなく,遅延時間に対する要求も厳しくなってきています。
 そこで,今回の研究会ではデータ伝送遅延に着目しました。前半のセッションでは,ネットワーク,サービス側からの遅延時間要求について,本分野を先導する講師の方々に,ご講演頂きます。
 また,後半のセッションでは,低遅延なネットワークを支える技術として,広帯域光部品向け電気実装技術、低損失光導波路技術について,本分野を先導する講師の方々に,技術開発の最新動向についてご講演頂きます。講演終了後には,発表スライドを閲覧しながら,直接講師と活発に討論,意見交換を行えるよう,オーサーインタビューの時間も設けています。
高速信号伝送と遅延時間についてのサービスからの要求、技術の最新動向を把握し,活発な議論をするために,本研究会に是非ご参加下さい。


開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 「高速信号伝送と遅延(レイテンシ):5G,スパコンから金融システムまで ~データ遅延はどこまで許容されるか?~」
開催日時 2020年11月26日 13:30~17:00 
形 態 WEB研究会(Zoom Webinarシステム,Zoom meeting利用)
※オンライン聴講に必要な参加URLとID,PWを原則3日前までに連絡いたします。
プログラム
13:35-14:00赤田 正雄 氏『5Gシステムの遅延を紐解く』
赤田 正雄 氏(華為技術日本株式会社)
【要旨】「高速大容量、低遅延、多数接続」をキーワードとする5Gの商用化が進展している。本講演では、技術標準、5Gユースケース、5Gネットワーク、5G機器などの切り口から、5Gの「遅延」について深掘りを行う。
14:00-14:25安島 雄一郎 氏『HPCシステムの通信レイテンシと光伝送技術への期待』
安島 雄一郎 氏 (富士通株式会社)
【要旨】HPCシステムでは計算ノード間の通信性能が重要であるためMPI通信ライブラリが事実上の標準となっており、OSがTCP/IP通信を管理する一般の計算機とは一線を画している。本講演では「富岳」をはじめとするHPCシステムのノード間通信の仕組みと通信レイテンシのコスト構造を解説し、HPCシステムで期待される光伝送技術の特性について述べる。
14:25-14:50伊東 敏夫 氏『自動運転時代に期待できるLiDAR』
伊東 敏夫 氏 (芝浦工業大学)
【要旨】本格的な自動運転には高精度な外界環境センサが求められ、レーザ光で測距するLiDARが必要となる。本講演では、運転支援システム用のセンサの変遷から、自動運転ではなぜLiDARになるかを報告し、今後期待される次世代LiDARを紹介する。
14:50-15:15水田 孝信 氏『株式の高速取引と取引所の高速化』
水田 孝信 氏 (スパークス・アセット・マネージメント株式会社)
【要旨】近年,株式取引の1つの手法として高速取引(高頻度取引=HFT,High-Frequency Trades)が普及した。それにともなって取引所の高速化も進んだ。本講演ではこのような高速化の理由と求められている速さについて述べる。
15:15 -15:30 休憩
15:30-15:55大畠 伸夫 氏『高速光モジュールを実現するための実装技術』
大畠 伸夫 氏 (三菱電機株式会社)
【要旨】近年、データトラフィックの増大にともない光通信用モジュールの高速化が進んでいる。本講演では高速電気信号の伝送技術や低反射インタフェース技術、電気クロストーク低減のための技術を中心とし、その技術を適用した光通信モジュールの特性について述べる。
15:55-16:20縄田 秀行 氏『パッケージ基板に向けたポリマー光導波路材料の開発』
縄田 秀行 氏 (日産化学株式会社)
(10.07 講演者が変更になりました.)
【要旨】本講演では、co-package向けに適用が期待されるポリマー光導波路用の材料開発について述べる。さらに、開発材料を用いたポリマー光導波路の形成方法および伝搬特性についても紹介する。
16:20-17:00 自由討論 (Zoomミーティングを使った自由討論)

※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。

参 加 費 (消費税込み)

JIEP正会員・IEEE EPS正会員: 5,000円
JIEP学生会員・IEEE EPS学生会員: 0円
JIEPシニア会員: 1,000円
JIEP賛助会員の社員: 5,000円
JIEP賛助会員の社員(クーポン使用): 0円
非会員一般: 10,000円
非会員学生(資料あり): 1,000円
非会員学生(資料なし): 0円

* 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
* クーポン(賛助会員向け)は1枚/1口まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。

定  員 150名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
問い合わせ先 opt-kennkyukai\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 申込は締め切りました ***



主催/問合せ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
 E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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