(2017TC08)カーエレクトロニクス研究会「2017年度 第1回 公開研究会」(2017年7月25日13:30～於回路会館)

(13:00～受付開始)

◆講演◆
13:30～14:10
　　「車載用高密度実装部品の信頼性解析とばらつき評価」
　　　　横浜国立大学　　　　　　　　　于　強

＜講演概要＞
自動運転などのADASシステムにはBGAなどの高密度部品が数多く搭載されている。
このようなシステムではこれまでの車載用電子部品よりも高い信頼性が求められているが、数の少ないサンプルの評価試験ではその寿命のばらつきなどの影響因子を明らかにすることが難しい。
本講演ではシミュレーション技術を用いた車載用BGAパッケージのはんだ接合部の疲労寿命の評価技術について説明し、疲労寿命のばらつき要因の抽出方法及び寿命に与える影響の定量評価について解説する。

14:10～14:50
　　「車の電動化、知能化に向けた実装技術動向と課題」
　　　　日産自動車（株）　　　　　　　堀井　良和

＜講演概要＞
IoT、CPSなど電子業界は目覚ましく伸長しており、デバイスや部品の動向がどうなるのか。
一方で車は、電動化、知能化が進んでいく。その中で車載の電子の動向は、過去からのトレンドから将来を予測。
また、車載に求められる品質レベルは高く、その実装技術課題について紹介致します。

(休憩)

15:10～15:50
　　「車載半導体素子の技術動向と課題」
　　　　(株)デンソー　　　　　　　　　深津　重光

＜講演概要＞
環境、安全分野の社会ニーズの高まりを受け、より高度なエンジン制御、車両制御が求められている。
制御に必要なセンシング、信号処理、駆動の各プロセスにおいて数多くの半導体デバイスが採用されており、車載用半導体の役割や重要性も高まってきている。
今回は車載用半導体の市場予測、開発動向、課題等について講演する。

15:50～16:30
　　「自転車の電子化の現状と課題」
　　　　(株)シマノ　　　　　　　　　　　豊嶋　敬

＜講演概要＞　
2008年から自転車の電子化に取り組んできましたが、その結果としての現状とこれまでの取り組みで苦労した事、今抱えている課題について講演する。

16:30～17:10
　　「サスペンション下部コントロールアームを題材とした多特性全体最適化」
　　　　ダッソー・システムズ(株) 　宮田　悟志

＜講演概要＞　
サスペンションシステムは、車両の運動性と乗員の快適性において重要な役割を持つ。
その部品の一つであるLower control arm (LCA) は全てのサスペンションシステムにおける重要部品であり、多くの検討項目が存在する。
本発表では、このLCAを題材として、シミュレーション技術と最適化技術を駆使して、様々な設計要求に対応して最適な設計解を得る技法と事例を説明する。

技術交流会 (17:20～18:20頃)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

注：クーポン（賛助会員向け）は1口1枚まで利用可能です。
　　申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。
　　必要事項をご記入の上、ご持参ください。
＊　参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
　　(釣り銭のないようにお願いします)
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　　ご理解とご協力をお願いします。