先端ファブリケーション研究会 第8回公開研究会
主催：エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会
開催概要
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工業大学)／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
第8回に関しましては5G/ICT技術に対し、基板製造側から見た製造技術の最新トレンドを研究していきます。「Beyond 5Gの電子デバイス製造技術のトレンド」をテーマとして、今後どの様な方向に向かうべきなのかについてご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。
詳細
| テーマ | 「Beyond 5Gの電子デバイス製造技術のトレンド」 | ||||||||||||||||
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| 開催日時 | 2021年7月28日 13:30～17:25 | ||||||||||||||||
| 開催方式 |
WEB研究会 Zoomで開催します。 |
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| プログラム |
13:00～ 受付開始
◆講演内容◆
概要：
従来のメモリやイメージセンサなど単体のデバイスの性能を高めることは必須であるが、システム全体を俯瞰した性能のスケーリングに対する重要性が今後ますます高まってくる。これらを意識し、今回はTSV（シリコン貫通ビア）や積層技術を中心とした三次元ICパッケージと周辺技術の研究開発動向と課題について解説する。 14:10～15:10
概要：
加速するAI性能要求に対応するために、チップレット化によりコスト・スケーラビリティを実現する必要がある。そのトレンドと挑戦課題について解説する。 15:10～15:30 休憩 15:30～16:10
概要：
平滑な樹脂面上へのめっきによる高密着回路形成について、表面改質方法、ナノアンカー効果によるめっき皮膜密着のメカニズム、フォトリソ工程レスでのFAP法による回路形成技術、及びPd代替触媒について解説。 16:10～16:50
概要：
ミリ波/テラヘルツ帯の高周波における低損失伝送を実現するプリント配線板材料と有機無機接合について、技術動向や取り組みについて解説する。 ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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| 定 員 | 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります) | ||||||||||||||||
| 参 加 費 |
注：クーポン（賛助会員向け）は1口1枚まで利用可能です。 | ||||||||||||||||
| お問合せ先 |
(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会 E-mail：sentanfab＠e-jisso.com |
参加申し込み
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