(2019TC06)先端ファブリケーション研究会「第5回 公開研究会」(2019年7月4日13:30～於回路会館)


先端ファブリケーション研究会　第5回公開研究会

主催：エレクトロニクス実装学会　配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工業大学)／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「高密度先端実装技術に対応した接合技術」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の関連技術をご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

詳細

開催日時 2019年7月4日（木）13:30～17:05
会　　場 回路会館 地下1階会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2 　TEL：03-5310-2010
アクセス
テ ー マ 「高密度先端実装技術に対応した接合技術」
プログラム

13:00～　受付開始

13:30～14:15　「常温接合の現在と未来」
　　　　　　　　　 明星大学　須賀 唯知　様

14:15～15:00　｢三次元積層型LSI技術—マイクロバンプを使った接合技術—｣
　　　　　　　　　 東北マイクロテック株式会社　元吉　真　様

15:00～15:20　休憩

15:20～15:55　「高信頼性接合材　アルコナノ銀ペースト」
　　　　　　　　　 株式会社　日本スペリア社　熊谷　圭祐　様　

15:55～16:30　「接合用銅ペーストの焼結及び特性」
　　　　　　　　　 石原ケミカル株式会社　川戸　祐一　様　

16:30～17:05　「コーティング法を用いた回路形成例のご紹介」
　　　　　　　　　 株式会社ＪＣＵ　佐土原　大祐　様

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定　　員 100名(先着申込順　定員になり次第締め切ります)
参 加 費 　※クーポンの利用不可

正会員： 5,000円
学生会員： 1,000円
シニア会員： 1,000円
名誉会員： 無料
賛助会員の社員： 5,000円
非会員： 10,000円
非会員の学生： 1,000円

　＊ クーポンの使用不可。
　＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
　　（釣り銭のないようにお願いします）

お問合せ先 (一社)エレクトロニクス実装学会　先端ファブリケーション研究会
E-mail：sentanfab＠e-jisso.com

*** 参加申込は締め切りました　***




お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会　先端ファブリケーション研究会
sentanfab@e-jisso.com

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