(TC06)先端ファブリケーション研究会「第5回 公開研究会」(2019年7月4日13:30~於回路会館)


先端ファブリケーション研究会 第5回公開研究会

主催:エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/先端ファブリケーション研究会(主査・松本 克才:八戸工業高等専門学校)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「高密度先端実装技術に対応した接合技術」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の関連技術をご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

詳細

開催日時 2019年7月4日(木)13:30~17:05
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL:03-5310-2010
アクセス
テ ー マ 「高密度先端実装技術に対応した接合技術」
プログラム

13:00~ 受付開始

13:30~14:15 「常温接合の現在と未来」
          明星大学 須賀 唯知 様

14:15~15:00 「三次元積層型LSI技術—マイクロバンプを使った接合技術—」
          東北マイクロテック株式会社 元吉 真 様

15:00~15:20 休憩

15:20~15:55 「高信頼性接合材 アルコナノ銀ペースト」
          株式会社 日本スペリア社 熊谷 圭祐 様 

15:55~16:30 「接合用銅ペーストの焼結及び特性」
          石原ケミカル株式会社 川戸 祐一 様 

16:30~17:05 「コーティング法を用いた回路形成例のご紹介」
          株式会社JCU 佐土原 大祐 様

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
参 加 費  ※クーポンの利用不可

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
非会員: 10,000円
非会員の学生: 1,000円

 * クーポンの使用不可。
 * 参加費は当日会場受付にて徴収します。
  (釣り銭のないようにお願いします)

お問合せ先 (一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
E-mail:sentanfab@e-jisso.com

*** 参加申込は締め切りました ***




お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
sentanfab@e-jisso.com

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