部品内蔵技術委員会 2017年度 第1回 公開研究会 『IoTデバイスを支える実装材料&技術』
部品内蔵技術委員会
委員長: 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)
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◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2017年度第1回公開研究会を開催致します。
今回は、IoTデバイスを支える実装材料&技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 |
2017年6月30日(金) 13:00~16:55 |
会 場 |
回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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テーマ |
IoTデバイスを支える実装材料&技術
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プログラム |
12:30 受け付け
〇一般講演
13:00~13:40
「SAP、MSAPに対応する表面処理技術の新提案」
JCU 佐波 正浩
13:40~14:20
「ナノの世界!銅箔の表面粗さが及ぼす影響」
ナミックス 佐藤 牧子
14:20~15:00
「IoT実現のためのセンサ応用」
イーアールアイ 松尾 秀治
(休憩)
15:15~15:55
「IoTを支える太陽誘電の電子回路モジュール」
太陽誘電 宮崎 政志
〇特別講演
15:55~16:55
「センサシューズと共創ビジネスに向けた活動“interactive shoes hub”のご紹介」
富士通 鈴木 規之
〇技術交流会:(17:10~18:10)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
正会員: |
5,000円 |
学生会員: |
1,000円 |
シニア会員: |
2,000円 |
賛助会員の社員: |
5,000円 |
非会員一般: |
10,000円 |
非会員学生: |
2,000円 |
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!ご参加ください。
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問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
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*** 受付終了いたしました ***