(TC05)カーエレクトロニクス研究会 2020年度 第1回公開研究会 (2020年9月23日13:30~WEB開催)


カーエレクトロニクス研究会 2020年度 第1回公開研究会

カーエレクトロニクス研究会

■開催概要

カーエレクトロニクス研究会では、下記の通り2020年度第1回公開研究会を開催致します。
自動車業界では、将来自動車に向けて大きな4つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつあります。
今回は、最新のEVに搭載された機器の動向、駆動システムの技術動向とともに、詳細構造としてパワーデバイスの動向について取り上げます。ぜひ御聴講ください。なお、今回の公開研究会に続き、関連する内容の公開研究会をシリーズで企画・計画中です。

開催予告
・第2弾(11月予定):「(仮題:企画中)EV搭載機器に向けた電子部品・実装の動向」
 (主催:電子部品・実装技術委員会、協力:カーエレクトロニクス研究会)
・第3弾(2月予定):「(仮題:計画中)EV搭載機器の信頼性設計」
 (主催:カーエレクトロニクス研究会、協力:信頼性解析技術委員会)

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2020年9月23日 13:30~16:45
形  態 WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※聴講については3日前までに参加URLとID、PWを連絡いたします。
テーマ 「EV搭載機器・駆動システムの動向とパワーデバイス」
プログラム
13:30~13:35 開催挨拶

13:35~14:15
  「テスラ モデル3の分解から見るクルマの未来」
    株式会社日経BP 日経クロステック/日経エレクトロニクス 
    日経エレクトロニクス 編集長 中道 理 様

<講演概要>
日経BP クロステック/総合研究所では2019年夏よりテスラ モデル3/モデルSを分解して分析するプロジェクトを実施してきました。この分析の結果、見えてきたのは既存事業やサプライチェーンに対してしがらみがない、テスラだからこそできた先進的な設計です。本講演ではこの分析結果のエッセンスをお伝えします。

14:20~15:00
  「EV搭載機器から見るDriving in 2025」
    株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
    代表 柏尾 南壮 様

<講演概要>
本講演では、2025年の世界について研究機関が予想したデータを基に、今後の自動車事情を説明する。自動車市場の概要、自動運転のハードルについて解説する。また複雑化する自動車コンピューターのフェールセーフの概念の変遷について2017年から2019年に調査した自動車の例から解説する。

(15:00~15:20 休憩)

15:20~16:00
  「電動化を牽引する車載駆動システム向け高出力密度インバータ技術」
    株式会社日立製作所 研究開発グループ 材料イノベーションセンタ 電動機材料研究部
    ユニットリーダー主任研究員 徳山 健 様

<講演概要>
CO2排出の少ないEV/PHEVの普及拡大が求められており、課題である航続距離や車内空間を改善すべく、モータやインバータには高出力密度化が必要です。弊社インバータでは、パワー半導体の両面を放熱グリースを介さずに冷却水に放熱する直接水冷型両面冷却パワーモジュールを開発し、大きな体積を占めるパワーモジュールと水路を小型化することで片面冷却方式から約40%の出力密度向上を実現し、2013年に量産いたしました。
近年、高出力密度化の要求はいっそう高まっており、弊社では更なる損失低減と放熱性能向上を実現した新構造を開発いたしました。特に、損失低減にはパワー半導体の高速動作が必要ですが、配線に存在するインダクタンスにより限界がありました。そこでパワー半導体の両面に配置した放熱フィンに渦電流を誘導する回路形状と、複数の配線を並列に配置して磁束を打ち消す端子形状を開発し、インダクタンスを低減しました。この新構造のインバータでは、出力密度を2013年量産の約1.6倍の54kVA/Lまで高めました。また、車両の課題である充電時間を短縮する高電圧バッテリーシステムに適用可能な高電圧タイプの製品ラインナップも開発いたしました。
本講演では、これらの弊社製品を中心にご紹介いたします。

16:05~16:45
  「車載用パワーデバイスの高耐熱・高放熱パッケージ技術」
    富士電機(株) 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 先行開発課 
    課長 池田 良成 様

<講演概要>
パワー半導体モジュールの構造と使用されている材料特性についてまずは紹介を行い、その後、ハイブリッド自動車などに搭載されている車載用パワー半導体モジュールについて耐熱性および冷却性の観点を中心に技術紹介を行う。


※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2020年9月18日
定  員 150名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
非会員一般: 12,000円
非会員学生: 2,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1口1枚まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。

問い合わせ先 E-mail:car_ele01\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込みは締め切りました ***



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