第67回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『光導波路の最新動向』
主催：(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会
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◆開催趣旨
光通信ネットワークはさらなる高速化および大容量化が求められている。それに伴い、光配線技術でも今 以上の超小型化・高密度集積や低電力設計が求められている。コアピッチ変換や任意のコア径・導波モードを選択可能な光導波路が光ファイバを用いた光配線設計より高密度集積、実装が可能であることから注目を浴びている。IoT（Internet of Things）化が進む昨今では、光導波路技術は携帯電話などのコンシューマ応用から、車載・ロボット（AI）、さらにはサーバ等のハイエンド機器にわたるまで多岐にわたって適用が検討されている。
そこで今回は、「光導波路の最新技術」をテーマとしたプログラムを企画いたしました。ポリマー導波路およびシリコン導波路の研究において第一線でご活躍されておられる講師の方々より、最新の技術動向や研究開発状況についてご講演頂きます。講演終了後には、ポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間を設けておりますので、ご参加いただいた皆様、講師の方々との活発な議論、意見交換の場になることを期待しております。是非この機会に、新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも当研究会へご参加下さい。
| テーマ | 「光導波路の最新動向」 |
|---|---|
| 開催日時 | 2018年6月22日（金）13：00～17：30 |
| 会 場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館 地下１階） ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分 〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010 アクセス |
プログラム
| 13:00-13:35 |  | 『”SUNCONNECT®”のポリマー光導波路応用について』 大島 寿郎 氏 (日産化学工業株式会社) |
| 【要旨】IoTやクラウドサービスの飛躍的な普及に伴い、インターコネクトの高速化や高密度化を実現する技術の一つとして、ポリマー光導波路技術が注目されている。本講演では弊社材料”SUNCONNECT®”の基礎物性と、ポリマー光導波路の応用事例について紹介する。 | ||
| 13:35-14:10 |  | 『マッハツェンダ型有機光変調器の低消費電力化及び広帯域化』 榎波 康文 氏 (高知工科大学大学院) |
| 【要旨】我々は高性能電気光学ポリマーをゾルゲルシリカ光導波路と組み合わせたハイブリッド型有機光変調器を研究開発してきた。マッハツェンダ型有機光変調器に基づきTiO2スロット導波路型光変調器による電気光学係数の増強や光変調帯域幅拡大について研究成果を報告する。 | ||
| 14:10-14:45 |  | 『シリコン/ポリマー複合モジュールの研究開発動向』 杉原 興浩 氏 (宇都宮大学) |
| 【要旨】シリコンフォトニクスは高速光デバイスの超小型化、低消費電力化の有力解であるが、解決すべき課題がある。そこで、JST戦略的イノベーション創出推進プログラムでは、シリコン導波路と機能性ポリマーとを複合化させることにより、課題を解決し、高性能デバイスを実現することを目的としている。本発表では、プロジェクトの研究開発について紹介する。 | ||
| 14:45 -14:55 | 休憩 | |
| 14:55-15:30 |  | 『Adiabatic Couplingを用いたシリコンフォトニクス向けシングルモードポリマー光導波路インターフェース』 武信 省太郎 氏 (旭硝子株式会社) |
| 【要旨】シリコンフォトニクス技術が拡がらない要因の一つにパッケージングの問題がある。本報告では、①BGAリフロー可能な高耐熱、②CWDM可能なO,S,C,L-band透明かつ波長・偏波依存性が低い、③シングルモード光ファイバへの接続をコンベンショナルな電子部品実装装置を用いて低損失、低コスト、ハイスループット実装が可能、④将来の大量生産を考え、RIEのような真空装置を用いない直接露光法で製造、⑤環境信頼性が高い、シリコンフォトニクスインターフェース向けポリマー光導波路について発表を行う。 | ||
| 15:30-16:05 |  | 『SOI基板を用いたスラブ型光導波路』 丸山 武男 氏 (金沢大学) |
| 【要旨】スラブ型光導波路は2次元に自由度があり、ベンチトップ光学系（3次元）と導波路型光回路（1次元）の中間的な存在である。今回、スラブ型光導波路において、反射鏡やハーフミラー、ミラー型レンズなどを解析し、新しい光集積回路を提案するとともに、導波路損失やミラー損失を測定したので報告する。 | ||
| 16:05-16:40 |  | 『シリコンフォトニクス加工技術とファンダリサービス』 板橋 聖一 氏 (NTTアドバンステクノロジ株式会社) |
| 【要旨】シリコンフォトニクスは、光と電子デバイスの融合を目指して研究開発が進められ、様々な分野への応用が期待されている技術である。本講演では、シリコンフォトニクスのベースとなる加工技術と多様なチップを試作するファンダリサービスについて述べる。 | ||
| 16:40-17:30 | 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換) | |
| 参 加 費 |
(予稿集代、消費税込み)
注：クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。 ＊ 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。 | ||||||||||||||||||
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| 定 員 | 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます) | ||||||||||||||||||
| 問い合わせ先 |
opt-kennkyukai\jiep.or.jp （メールアドレスは\を@に置き換えてください） |
主催/問合せ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
