部品内蔵技術委員会 2021年度 第1回 公開研究会
主催：部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2021年度第1回公開研究会を開催致します。今回は、最新の高密度実装等の分解・解析結果関連の依頼講演と、新しいアプリケーションに向けた部品内蔵技術、今後の高密度化を支える実装材料に関連する一般講演4件となっています。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ |
部品内蔵技術と高密度化を支える実装材料
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| 開催日時 |
2021年6月29日 13：10～16：55 |
| 開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、原則3日前までにJIEP-WEBシステムよりメール致します。
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| プログラム |
〇依頼講演
13：10～14：00
「出揃った5nmプロセスによるスマートホン、および次世代コンピューティングのゆくえ」
テカナリエ 清水 洋治
〇一般講演
14：05～14：40
「5Gネットワーク向け超小型光トランシーバー」
PETRA 八重樫 浩樹
(休憩)
14：55～15：30
「エレクトロニクス3Dプリンターによる3Dデバイスのフルアディティブ製造」
FUJI 富永 亮二郎
15：35～16：10
「Heterogeneous integrationを支える実装材料」
住友ベークライト 鵜川 健
16：15～16：50
「電子機器実装を支える高機能樹脂材料」
日邦産業 伊達 仁昭
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2021年6月25日 16時まで
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| 定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助会員(クーポン利用)： |
無料 |
| 非会員一般： |
15,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
| 協賛団体会員(JPCA／C-NET会員)： |
5,000円 |
＊ 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
＊ クーポン(賛助会員向け)は、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
