(TC03)部品内蔵技術委員会 「2021年度 第1回 公開研究会」(2021年6月29日13:10~WEB開催)


部品内蔵技術委員会 2021年度 第1回 公開研究会

主催:部品内蔵技術委員会 技術調査研究会

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2021年度第1回公開研究会を開催致します。今回は、最新の高密度実装等の分解・解析結果関連の依頼講演と、新しいアプリケーションに向けた部品内蔵技術、今後の高密度化を支える実装材料に関連する一般講演4件となっています。奮ってご参加下さい。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 部品内蔵技術と高密度化を支える実装材料
開催日時 2021年6月29日 13:10~16:55
開催方式 WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、原則3日前までにJIEP-WEBシステムよりメール致します。
プログラム 〇依頼講演
13:10~14:00
  「出揃った5nmプロセスによるスマートホン、および次世代コンピューティングのゆくえ」
    テカナリエ 清水 洋治

〇一般講演
14:05~14:40
  「5Gネットワーク向け超小型光トランシーバー」
    PETRA 八重樫 浩樹

(休憩)

14:55~15:30
  「エレクトロニクス3Dプリンターによる3Dデバイスのフルアディティブ製造」
    FUJI 富永 亮二郎

15:35~16:10
  「Heterogeneous integrationを支える実装材料」
    住友ベークライト 鵜川 健

16:15~16:50
  「電子機器実装を支える高機能樹脂材料」
    日邦産業 伊達 仁昭

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2021年6月25日 16時まで
定  員 300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
研究会会員: 別払い
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員(クーポン利用): 無料
非会員一般: 15,000円
非会員学生: 2,000円
協賛団体会員(JPCA/C-NET会員): 5,000円

* 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
* クーポン(賛助会員向け)は、1枚/1口まで利用可能です。
  申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

部品内蔵技術委員会 公開研究会 参加申込みフォーム

    注意事項

    • 公開研究会の参加申込みフォームです
    • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
    • 定員になり次第、応募を締め切ります
    • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません

    * メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。
      入力後の再確認をお願いいたします。

    【WEBセミナーでは以下について、ご注意お願いします】

    • 講演やセミナー、スピーチなども著作物となる(録画、録音、撮影は著作権侵害に当たります)
    • 登壇者(話者)に無断で配信することは公衆送信権の侵害となる
    • 非営利目的の配信でも損害賠償責任を負うことがある
    1. 参加者情報
    2. 申込内容
    3. お支払い

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    ※上記と同じメールアドレスを入力ください
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    申込内容の選択(参加資格等)



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    ※この機に当学会に入会される方は、入会申込のページ
    から手続きの上、会員料金で申込みください。
    会員番号欄には「入会手続き中」とお書きください。
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    この機に当学会に入会される方は、会員番号欄には
    「入会手続き中」とお書きください。
    クーポン番号

    注:参加資格で「賛助会員クーポン使用」を選択した方は必須です。
    クーポンは1枚まで使用可能です。

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    支払い方法 請求書受領後、銀行口座振込
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    お問い合わせ先

     一般社団法人エレクトロニクス実装学会
     メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
     ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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