第70回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『データセンターの高度化を実現する光インターコネクトおよび光接続技術』
主催：(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ | 「データセンターの高度化を実現する光インターコネクトおよび光接続技術」 |
|---|---|
| 開催日時 | 2019年6月20日（木）13：00～17：50 |
| 会 場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館 地下１階） ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分 〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010 アクセス |
プログラム
| 13:05-13:50 |  | 1.『シングルモード光コネクタを実現する高精度実装技術』 長瀬 亮 氏 (千葉工業大学) |
| 【要旨】シングルモード光ファイバの接続には1 µmを超える高精度実装技術が要求されるものの，光通信ネットワークの進展に伴い，高性能，高信頼かつ低価格な光コネクタが実現され，広く普及した。本講演では光コネクタの基本技術と最新動向について紹介する。 | ||
| 13:50-14:35 |  | 2.『高速通信におけるMPOコネクタ技術と今後の展望』 小山 良 氏 (NTTアクセスサービスシステム研究所) |
| 【要旨】データセンタでの通信量増大に伴って光伝送路も多心化する傾向にあり，その配線に使用されるMPOコネクタの需要が高まっている。本発表では，MPOコネクタ技術について，その基本技術，データセンタでの利用法，および，標準化動向について報告する。 | ||
| 14:35-15:20 |  | 3.『北米・欧州の光接続技術最前線～AIM/IPSRプロジェクト，光接続技術におけるSENKOの取り組み～』 Tiger Ninomiya 氏 (SENKO Advanced Components, Inc.) 【＊＊展示サンプルをご覧頂けます＊＊】 |
| 【要旨】データセンターや5G関連通信機器の高速化，低電力化，高密度化の必要性を受け，Co-Packaged Optics(CPO)が注目されている。本講演ではIPSRのBoard-Level Optical Interconnect AIGの概要，その他欧米におけるCPO関連の動向，また弊社のCPO光接続技術について紹介する。 | ||
| 15:20 -15:35 | 休憩 | |
| 15:35-16:20 |  | 4.『多心光コネクタの技術進歩』 竹崎 元人 氏 (株式会社 白山) 【＊＊展示サンプルをご覧頂けます＊＊】 |
| 【要旨】通信規格の変化や大容量・高速通信を実現するためには光伝送路の高密度配線が必要であり，その解決策として多心光コネクタの技術の適用が有効である。本報告では，代表的な多心光コネクタであるMTコネクタについて紹介するとともに，高密度配線・高速通信の実現に向けた多心光コネクタの開発ついて紹介する。 | ||
| 16:20-17:05 |  | 5.『データセンター向け次世代型多芯光コネクタ技術』 細川 貴子 氏 (住友電気工業株式会社) 【＊＊展示サンプルをご覧頂けます＊＊】 |
| 【要旨】MPOを代表とする既存の多心光コネクタはPhysical Contact接続が一般的だが，心数増加に伴う高嵌合力や，耐ダスト性の観点で課題がある。そこで，これらの課題を解決するべくファイバ間に微小空間を設けた空間結合型の多心光コネクタを複数種類開発している。今回はその開発状況について報告する。 | ||
| 17:05-17:50 | 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換) | |
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
| 参 加 費 |
(予稿集代、消費税込み)
注：クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。 ＊ 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。 | ||||||||||||||||
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| 定 員 | 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます) | ||||||||||||||||
| 問い合わせ先 |
opt-kennkyukai\jiep.or.jp （メールアドレスは\を@に置き換えてください） |
主催/問合せ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
