カーエレクトロニクス研究会 限定公開研究会『車載機器の信頼性設計』
カーエレクトロニクス研究会
◆開催趣旨
カーエレクトロニクス研究会では、下記の通り限定公開研究会を開催致します。
自動車業界では、将来自動車に向けて大きな4つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつあります。その中で、車載機器の構造設計が難しくなってきており、信頼性設計及び解析・評価技術についての調査研究WG活動について、技術トピックスの紹介を実施しながら、議論を進めることにいたしました。
今回は、「車載機器の信頼性設計」について、JIEPの関連する委員会・研究会の委員の皆様限定にて公開研究会は開催させていただきます。以下の委員会・研究会の委員・アドバイザの方は、聴講無料です。ぜひ御聴講ください。
（一社）エレクトロニクス実装学会
・カーエレクトロニクス研究会
・信頼性解析技術委員会
・配線板製造技術委員会
・部品内蔵技術委員会
・電子部品・実装技術委員会
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2020年7月7日 13：30～15：00 |
| 形 態 |
WEBセミナー
※聴講については3日前までに参加URLとID、PWを連絡いたします。
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| テーマ |
「車載機器の信頼性設計」
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| プログラム |
13：30～13：35 開催挨拶
13：35～14：05
「車載用電子機器実装部の長期疲労信頼性予測」
芝浦工業大学 材料工学科
教授 苅谷 義治 様
＜講演概要＞
融点が低いはんだ合金では組織変化による物性の変化が起こるため、実装初期の特性で長時間使用されるフィールドの信頼性を予測することはできない。保安部品など安全が重視される車載機器ではこの使用中に生じる材料特性の変化を寿命予測に取り込む必要があるが、その手法は確立されていない。また、近年、高温動作パワーデバイスなどの要求に答えるべく、Ag焼結接合など新たな材料が開発されているが、材料の特性が十分に解明されておらず、長期信頼性に関するリスクを抱えている。本講演では、車載用電子機器実装部の長期寿命予測に対する材料が抱える問題点とその解決に向けた取り組みについて紹介する。
(14：05～14：15 休憩)
14：15～14：45
「信頼性評価試験の実情と課題」
IMV株式会社 EGS事業本部 MIG事業部
技術主幹 徳光 芳隆 様
＜講演概要＞
車の電動化、知能化が進む中で、車載電子製品に求められる高機能化に加え、より長寿命・低故障率が求められているが、これを実現するための信頼性評価は充分なのであろうか。本稿では、振動試験を中心とした環境信頼性評価試験現場から、信頼性評価試験の実情を分析しながら、実装分野での信頼性解析に求められる課題抽出を試みたい。
14：45～15：15
「アンダーフィル/サイドフィルによる車載リードレスPKGの実装信頼性向上のご提案」
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
電子材料事業部 電子材料グローバル営業総括部 統合マーケティング部
齊田 智輝 様
＜講演概要＞
車載電子機器の多機能化に伴い、電子基板は高密度実装が求められ、半導体は実装面積を減らすため、QFPからBGA、QFNといったリードレスPKGの実装が増えている。多機能化に伴い電子機器は増加する一方で、その搭載位置は、車室外やエンジン近傍の高温環境下に搭載される状況が増えている。上記背景から、今後ますますリードレスPKGの半田接続信頼性確保が重要になる中で、パナソニックは車載品質のアンダーフィル、サイドフィル技術でこの課題を解決する。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
エレクトロニクス実装学会の上記委員会・研究会の委員・アドバイザ限定： 無料
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| 問い合わせ先 |
E-mail：car_ele_uketsuke\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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カーエレクトロニクス研究会 参加申込み
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