第6回 教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」中級コース
教育事業委員会
パワーデバイス、3D-IC、RFモジュールなど様々なデバイスにおいて、サーマルマネージメントの重要性が益々高まってきています。本セミナーでは、株式会社アドバンスドナレッジ研究所 大串哲朗様にサーマルマネージメントの基礎となる「伝熱現象とその評価解析技術」を、エクセルを用いた演習も交えて、専門外の研究開発者にとってもわかりやすく解説していただきます。エクセルを用いた演習の時間を十分に確保しておりますので、伝熱解析に関する理解をより深めることができます。
本セミナーは初級コース（初歩的な演習）と中級コース（やや高度な演習と熱伝導率評価手法）に分けての実施となっており、11月に開催された初級コースは大変盛況のうちに終了しました。今回は中級コースでのご応募をお待ちしております。奮ってご参加ください。
伝熱解析の基礎を習得していただける絶好の機会ですので、初学者からベテランの方まで奮って参加いただきますようご案内申し上げます。
講師から一言
電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計を行うために、パソコンを使用した簡便な熱設計法の習得のみならず、プリント基板など各種材料の熱伝導率や接触熱抵抗の測定も必要となってきています。本セミナーではこれらの課題をかかえた熱設計技術者のために、伝熱の基礎、エクセルを用いた熱設計法および各種材料の有効熱伝導率測定法について紹介します。
講座概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 会 期 |
2018年 2月26日（月）10：00～16：50
|
| 会 場 |
エレクトロニクス実装学会地下会議室(回路会館)
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
(ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分)
アクセス
|
| 講 師 |
株式会社アドバンスドナレッジ研究所 大串哲朗氏
|
| プログラム |
10：00 エクセルを使った伝熱解析（中級）
・初級コースの復習（30分程度）
・流れによる熱移動を伴う場合の温度計算法演習
12：00 – 13：00 昼食
13：00 エクセルを使った伝熱解析（中級）のつづき
・熱伝導と熱伝達（対流、放射）の複合問題演習
（直線フィンの温度分布解析）
（電子機器筐体の熱設計）
15：30 休憩
15：40 熱伝導率測定法（1時間）
・試験片の厚さ方向
（定常・準定常カートリッジ方式一方向熱流比較法）
・試験片の面内方向
（定常・準定常直線フィン温度分布フィッティング法）
16：50 終了予定
※セミナー終了後、講師を囲んで簡単な懇親会を行います。
|
| 参 加 費 |
※既に初級コースと中級コースの両方の受講を申し込まれている方は申し込みの必要はありません。
※この講座は「賛助会員用学会行事参加クーポン」の使用対象外です
(テキスト代・消費税込み)
| 正会員： |
8,640円 |
| 賛助会員の社員： |
8,640円 |
| 学生： |
3,240円 |
| 非会員一般： |
12,960円 |
※入金後の返金には応じることができませんので、当日欠席の場合は代理の方にご参加いただきますようお願いいたします。
※講師を囲んでの簡単な懇親会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に入力してください。
※登録が完了いたしますと、請求書と演習で使用するエクセルファイルをお送りします。（エクセルファイルは、開催日の前週に送付予定）
※セミナー当日は、事前にお送りするエクセルファイルをインストールしたパソコンを持参してください．
|
| 定 員 |
40名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
|
| 申込期限 |
2018年2月20日（火）まで
|
| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」係
kyoiku\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
|
*** 参加申込は締め切りました ***
主催/問合せ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」係
TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
E-Mail kyoiku\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
