部品内蔵技術委員会 2017年度 第1回 公開研究会 『IoTデバイスを支える実装材料＆技術』
部品内蔵技術委員会
委員長： 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)
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◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2017年度第1回公開研究会を開催致します。
今回は、IoTデバイスを支える実装材料＆技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2017年6月30日（金） 13：00～16：55 |
| 会 場 |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| テーマ |
IoTデバイスを支える実装材料＆技術
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| プログラム |
12：30 受け付け
〇一般講演
13：00～13：40
「SAP、MSAPに対応する表面処理技術の新提案」
JCU 佐波 正浩
13：40～14：20
「ナノの世界！銅箔の表面粗さが及ぼす影響」
ナミックス 佐藤 牧子
14：20～15：00
「IoT実現のためのセンサ応用」
イーアールアイ 松尾 秀治
(休憩)
15：15～15：55
「IoTを支える太陽誘電の電子回路モジュール」
太陽誘電 宮崎 政志
〇特別講演
15：55～16：55
「センサシューズと共創ビジネスに向けた活動“interactive shoes hub”のご紹介」
富士通 鈴木 規之
〇技術交流会：（17：10～18：10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
非会員一般： |
10,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！ご参加ください。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 受付終了いたしました ***
