社団法人エレクトロニクス実装学会

｜Home｜Sitemap｜Contact｜

研究会の紹介/研究会名と活動概要/光回路実装技術研究会/

光回路実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)
第４０回ＯＰＴ(Optical Packaging Technology)公開研究会
「特集：光インターコネクションの最新動向と車載への応用」

　昨今の地球環境の保全に係る新たな動きの中で、将来に向けて引き継がれる新たな技術は真に２１世紀に相応しい価値基準：即ち、全ての経済活動に伴う３つの“E”(Economy、Energy、Environment）のバランスある調和が必須と考えられます。
　このような背景の中、これからの光エレクトロニクス産業を下支えする新たな「光回路実装技術」を体系的に調査・研究し関連する経済活動に貢献して行く事を狙いとし、光関連の研究・技術者のみならず、光に携わる電気、機械等他分野の方々との交流の場を提供する目的で、光回路実装技術研究会ではOPT(Optical Packaging Technology)公開研究会を開催しております。
　今回は、光インターコネクションの最新情報や、車載向けの技術を取り上げております。また、講演終了後は、発表資料を見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。
　是非、この新しい光実装技術の動向を把握するためにも、この研究会へご参加ください。

日　時：

平成２１年９月４日（金）１３：３０～１７：００

場　所：

エレクトロニクス実装学会　会議室
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
〒167-0042　杉並区西荻北3-12-2
TEL 03-5310-2010

会　費：

会員3,000円，非会員5,000円（消費税込み）

定　員：

１００名 (先着順)

主　催：

光回路実装技術研究会
(社団法人エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)

プログラム：

13:30－14:10	『光がLSIをつなぐ』(仮) 日経BP社日経マイクロデバイス編集加藤伸一氏
14:10－14:50	『光インターコネクションのためのビルトイン光アウトレットロッド付き新チップデバイス』東海大学神田昌宏氏、三上修氏
15:00－15:40	『一芯双方向光トランシーバにおける光インターコネクション』豊田中央研究所各務学氏、米村正寿氏、山下達弥氏
15:40－16:20	『車載光通信の現状と今後』住友電工グループオートネットワーク技術研究所柚木勇人氏
16:25－17:00	自由討論（パネルを用いた自由討論・情報交換）

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込方法：

申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。

申込先：

宍倉正人（日本オプネクスト株式会社）
masato.shishikura＠opnext.com
＊参加費の支払方法参加費は当日払いです。
　つり銭のないようにご準備ください。

第４０回ＯＰＴ公開研究会
[平成２１年９月４日(金)]

　　　申込必要事項：

　1.氏名
　2.会員／非会員
　3.所属(会社／学校)
　4.TEL
　5.Email