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研究会の紹介/研究会名と活動概要/光回路実装技術研究会/

光回路実装技術研究会 (エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)　 第38回ＯＰＴ(Optical Packaging Technology)公開研究会 特集「光実装に求められる標準化」 　昨今の地球環境の保全に係る新たな動きの中で、将来に向けて引き継がれる新たな技術は真に２１世紀に相応しい価値基準：即ち、全ての経済活動に伴う３つの“E”（Economy、Energy、Environment）のバランスある調和が必須と考えられます。 　このような背景の中、これからの光エレクトロニクス産業を下支えする新たな「光回路実装技術」を体系的に調査・研究し関連する経済活動に貢献して行く事を狙いとし、光関連の研究・技術者のみならず、光に携わる電気、機械等他分野の方々との交流の場を提供する目的で、光回路実装技術研究会ではOPT(Optical Packaging Technology)公開研究会を開催しております。 　今回は、「光実装に求められる標準化」を特集し、装置内光実装技術に関連する標準化の動向を取り上げております。また、特にマルチモード光配線板の光学的評価に関して、標準化、励振条件および光導通検査装置といった異なる視点から興味深い講演をしていただく予定です。なお講演終了後、発表資料を見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。 　是非、この新しい光実装技術の動向を把握するためにも、この研究会へご参加ください。 日　時： 平成２１年１月２３日（金）　１３：３０～１７：００ 場　所： エレクトロニクス実装学会　会議室 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html 〒167-0042　杉並区西荻北3-12-2 TEL 03-5310-2010   会　費： 会員3,000円，非会員5,000円（消費税込み）   定　員： １００名 (先着順)   主　催： 光回路実装技術研究会 (（社）エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)  プログラム：（特集「最近の国内外の光実装技術動向について」）   13:30－14:00  『装置内光実装技術の標準化動向』 NTTアドバンステクノロジ株式会社 高原　秀行　氏 14:00－14:25  『光配線板の標準化動向―JPCAでの進捗―(仮)』 住友ベークライト株式会社 長木　浩司　氏 14:45－15:15  『光配線板の標準化動向―IECでの進捗―』 日本電信電話株式会社 小林　潤也　氏 15:15－15:50  『光ファイバ情報配線におけるマルチモード光ファイバ励振 条件の標準化動向』 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 林　武弘　氏 15:50－16:15  『光テスタの開発―光導波路用光導通検査の提案―』 シナジーオプトシステムズ株式会社 松井　快成　氏 16:20－17:00  自由討論 （パネルを用いた自由討論・情報交換） ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 申込方法： 申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。なお、参加券等の発行はしておりません。 定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。 　お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。 申込必要事項： 　1. 氏名 　2. 会員／非会員 　3. 所属(会社／学校) 　4. TEL 　5. Email 申込先： 小林　潤也（日本電信電話株式会社　フォトニクス研究所） junya＠aecl.ntt.co.jp  参加費の支払方法： 参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。