社団法人エレクトロニクス実装学会

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光回路実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)
第3７回ＯＰＴ(Optical Packaging Technology)公開研究会
特集「省エネルギー化を実現する光実装技術」

　昨今の地球環境の保全に係る新たな動きの中で、将来に向けて引き継がれる新たな技術は真に２１世紀に相応しい価値基準：即ち、全ての経済活動に伴う３つの“E”（Economy、Energy、Environment）のバランスある調和が必須と考えられます。
　このような背景の中、これからの光エレクトロニクス産業を下支えする新たな「光回路実装技術」を体系的に調査・研究し関連する経済活動に貢献して行く事を狙いとし、光関連の研究・技術者のみならず、光に携わる電気、機械等他分野の方々との交流の場を提供する目的で、光回路実装技術研究会ではOPT(Optical Packaging Technology)公開研究会を開催しております。
　今回は、上記「省エネルギー化を実現する光実装技術」を特集し、関連する材料からシステムの分野で話題に成っている幾つかの技術を取り上げております。また、光エレクトロニクス技術の最新情報は先に開催されたECOCの発表詳細も講演して頂く予定です。なお講演終了後、発表資料を見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。
　是非、この新しい光実装技術の動向を把握するためにも、この研究会へご参加ください。

日　時：

平成２０年１１月１９日（水）　１３：３０～１７：３０

場　所：

エレクトロニクス実装学会　会議室
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
〒167-0042　杉並区西荻北3-12-2
TEL 03-5310-2010

会　費：

会員3,000円，非会員5,000円（消費税込み）

定　員：

１００名 (先着順)

主　催：

光回路実装技術研究会
(（社）エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)

プログラム：

13:30－14:10	『低消費電力光インターコネクト』日本IBM株式会社　平　洋一氏
14:10－14:50	『LSIチップ光配線技術』 MIRAI-Selete、NECナノエレクトロニクス研究所　中田正文氏
15:00－15:40	『環境・エネルギー分野におけるICTの貢献』 NTT環境エネルギー研究所　所長　丸野透氏
15:40－16:20	『白色LED用パッケージング技術』京セラ株式会社　半導体部品開発部　柳澤美津夫氏
16:20－16:45	『34thECOCに見る光回路実装の研究開発動向』 NTTマイクロシステムインテグレーション研究所　石井雄三氏
16:45－17:30	自由討論（パネルを用いた自由討論・情報交換）

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込方法：

申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。

申込必要事項：

1. 氏名
2. 会員／非会員
3. 所属(会社／学校)
4. TEL
5. Email

＊申込先
布施憲一（InterFusion - Research & Consulting-）
ZAT13407＠nifty.com

＊参加費の支払方法
参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。