社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
光回路実装技術研究会(エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)
*光回路実装技術最前線シリーズ*
第33回OPT(Optical Packaging Technology)公開研究会
光インターコネクションの新展開
日 時: 平成19年11月27日(火) 14:00~17:15
場 所: エレクトロニクス実装学会 会議室
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
〒167-0042 杉並区西荻北3-12-2
TEL 03-5310-2010
会 費: 会員3,000円,非会員5,000円(消費税込み)
定 員:
100名(先着順)
主 催: 光回路実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
プログラム: (特集「光インターコネクションの新展開 」)

14:00-14:40 サーバー用光インターコネクト技術
日本IBM 東京基礎研究所/沼田 英俊氏
14:40-15:05 ピックアップPOFを用いたオンボードコネクタ
巴川製紙所 研究開発本部 技術研究所/佐々木 恭一氏
15:05-15:15 休憩
15:15-15:55 フェムト秒レーザ誘導によるマルチモード自己形成光導波路
東北大学 多元物質科学研究所/蔡 斌氏
15:55-16:35 ECOC2007にみる光伝送(通信)技術の最新動向
古河電気工業(株) 研究開発本部 ファイテル・フォトニクス研究所/田中 基晴氏
16:35-17:15 自由討論
(パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
申込方法: 込者(申込者数)確認のため、下記の内容をEメール(下記)でお送りください。 なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。
申込必要事項: 1. 氏名
2. 会員/非会員
3. 所属(会社/学校)
4. TEL
5. Email
申込先: 宍倉 正人(日本オプネクスト株式会社)
E-mail:masato.shishikura@opnext.com
参加費の支払方法: 参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。
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