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研究会の紹介/研究会名と活動概要/光回路実装技術研究会/

光回路実装技術研究会 (エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会) *光回路実装技術最前線シリーズ* 第28回OPT(Optical Packaging Technology)公開研究会 趣旨    マルチメディア時代と呼ばれる現代、光エレクトロニクス産業の市場は拡大の一途を辿っています。一方、これら産業技術の根幹を握る光エレクトロニクス関連の実装技術は、電気実装技術に比べ、小型化、高密度化、量産化、低価格化全般において手探りの状態が続いており、飛躍的な革新が求められております。    このような光実装技術の抱える諸問題を体系的に調査し研究してゆくことを狙いとして、光回路実装技術委員会では、OPT（Optical Packaging Technology）公開研究会を開催しています。    本研究会では、光実装技術の探究は多くの技術的側面からの考察が不可欠であるとの認識から、光回路、光実装の諸技術を紹介するばかりでなく、産業界を俯瞰し社会的なニーズと技術的な展望を見極めつつ、光関連の基盤技術、周辺技術の側面からも調査検討を行い、また異業種技術の英知に触れることにより、新しい知恵と見識を得ることを主眼といたしました。    光関連の専門技術の研究者・技術者のみならず、光に携わる電気、機械等他分野の研究者・技術者の方々の多くのお力添えを得たいと思っております。   今回は、実用化が見えつつある光電気複合実装基板のニーズを背景に、光送受信器や光コネクタ技術を含む光バックプレーン技術についての講演を予定しております．    是非この新しい光実装技術の研究会へご参加ください。   名　称： OPT(Optical Packaging Technology)公開研究会 日　時： 2006年6月2日(金) 14:00 - 17:00 場　所： 東京ビッグサイト 会議棟1F 101会議室 〒135-0063　東京都江東区有明 3-21-1 http://www.bigsight.jp/access/index.html   会　費： 会員 3,000円, 非会員 5,000円(消費税込み)   定　員： 100名(先着順)   主　催： 光回路実装技術研究会 （(社)エレクトロニクス実装学会　光回路実装技術委員会）  プログラム：（特集「光バックプレーン技術の現状と動向」）    14：00 - 14：45  『光・電子SI連携研究体における光バックプレーン技術（仮題）』 産業技術総合研究所　　鈴木 修司氏  14：45 - 15：30  『光・電子SI連携研究体におけるVGPAS光モジュール技術（仮題）』 産業技術総合研究所　　若園　芳嗣氏  15：30 - 16：15  『PT光コネクタ（JPCA規格）技術（仮題）』 (株)フジクラ　　石川　隆朗氏  16：15 - 17：00  『PTモジュール（JPCA規格）技術 (仮題）』 日本電気(株)　　畠山　意知郎氏 ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 申込方法： 申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。なお、参加券等の発行はしておりません。 定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。 お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。 <申込必要事項> 　1. 氏名 　2. 会員/非会員 　3. 所属(会社/学校) 　4. 所属所在地 　5. 同郵便番号 　6. TEL 　7. FAX 　8. Email 　9. 領収書の必要/不要 申込先： 岡部　豊（沖電気工業） E-mail: okabe636@oki.com  参加費の支払方法： 参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。