社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
エレクトロニクス実装学会 材料技術委員会
ナノテク材料研究会 第4回公開講演会
『有機半導体、実用化へ一直線
   ~塗布プロセスとモジュールのブレークスルー』 参加者募集
ナノテク材料研究会は、「有機半導体、実用化へ一直線 ~ 塗布プロセスとモジュールのブレークスルー」 と題するセミナーを下記の内容にて開催致します。
研究者、技術者の討議の場として、より有意義なセミナーとなりますように,皆様の積極的なご参加をよろしくお願いします。
  タイトル: ナノテク材料研究会 第4回公開講演会
  主 題: 「有機半導体、実用化へ一直線
   ~塗布プロセスとモジュールのブレークスルー」
  主 催: エレクトロニクス実装学会 材料技術委員会 ナノテク材料研究会
日 時: 2006年7月21日(金) 13:30~16:45
場 所: キャンパス・イノベーションセンター 国際会議室
〒108-0023 東京都港区芝浦3-3-6
http://www.mext.go.jp/b_menu/houdou/15/07/03073103/004.pdf (PDF)
  交 通: JR京浜東北線・山手線田町駅より徒歩1分
都営三田線・浅草線三田駅より徒歩5分
講 演:
 13:30 - 14:30  『有機薄膜トランジスタの界面と特性』
 塚越 一仁(理化学研究所)
 14:30 - 15:30  『塗布プロセス有機半導体薄膜トランジスタ』
 南方 尚(旭化成)
 15:30 - 15:45  休憩
 15:45 - 16:45  『有機トランジスタのディスプレイバックプレーンへの応用技術』
  野本 和正(ソニー)
 参加要領:
1. 定員100名
2. 参加費
会 員: 6,000円
非会員:  8,000円
学 生:無料
3. 申込方法   氏名
勤務先
連絡先(〒・住所・電話・E-mail)
種別(会員,非会員,学生の別)
支払い方法(銀行振込,当日払)
を明記の上,E-mailまたはFAXでお申し込み下さい。

銀行振込の場合
三菱東京UFJ銀行 土浦支店 普通預金 No.3977732
「ナノテク材料研究会」名義を利用ください(振込手数料は振込人にてご負担ください)。
ただし,請求書の発行はできません。
申込先: 〒305-0841 
茨城県つくば市御幸が丘25 
JSR(株) 筑波研究所
大月敏敬 
TEL: 029-856-2878 
FAX: 029-856-1477
E-mail: toshihiro_ootsuki@jsr.co.jp
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