社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 公開研究会開催案内
第13回公開研究会
「パワーデバイスの最新技術動向」
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・本間 敬之:早稲田大学)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・柴田 正実:山梨大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 パワーデバイスの市場,材料,デバイス開発状況,実装技術を特集します。奮ってご参加下さい。
開催日時: 平成23年7月26日(火) 13:30~16:40
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
  テーマ: 「パワーデバイスの最新技術動向」
プログラム:
13:00~ 受付開始
◆基調講演◆
13:30~14:30 「パワーエレクトロニクスの成長市場と半導体の未来」
 津田 建二氏
 (国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長)
◆一般講演◆
14:30~15:10 「構造制御による高熱伝導性エポキシ樹脂の開発」
 原田 美由紀氏(関西大学)
15:20~16:00 「高熱伝導絶縁材料窒化アルミニウムの特性と応用展開」
 金近 幸博氏(トクヤマ)
16:00~16:40 「パワーデバイスパッケージの開発状況と実装技術の課題」
 後藤 友彰氏(富士電機)
16:50~17:50 技術交流会
  定 員: 100名(先着申込順)
  公開研究会参加費: (テキスト代、消費税込み)
会員:5000円 非会員:10000円
シニア会員(60才以上の会員)&学生:1000円
  技術交流会参加費: 無料(16:50~17:50)
参加費は当日、会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。
申込先: マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab13.htm

ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
   
以下の参加申込書をご使用ください
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛

FAX 宛先:0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先:micronanofab@kix.ne.jp

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公開研究会
「パワーデバイスの最新技術動向」
参加申込書
平成23年7月26日(火)13:30~16:400
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参加内容
( )公開研究会  ( )技術交流会

( )会員    ( )会員(60才以上)   ( )非会員   ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)

氏  名:

社  名:

所属部署:

連 絡 先:

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