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１ 名 称： |
ＪＩＥＰ超高速高周波エレクトロニクス実装研究会 |
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２ 日 時： |
平成２３年５月２０日（金）午後１時３０分～５時００分 |
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３ 場 所： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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４ 発表講演： |
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各発表２５分、質疑応答５分、○印講演者
(1) 1～20GHzにわたる銅張誘電体積層基板の界面導電率の測定
○常光 理志（埼玉大）、小林 禧夫（サムテック）、馬 哲旺（埼玉大）
(2) 内層配線の結合による外層配線からの放射ノイズの検討
○奈良 茂夫（富士ゼロックス）
(3) 導波管-CPW変換構造を持つミリ波モジュール用樹脂多層基板
○宮嵜 亮、宮田 明、大塚 隆、大内 明、渋谷 明信（ＮＥＣ）
(4) 加圧導電ゴム(PCR)の高周波特性
○瀬高 良司（ＪＳＲ）
〔技術紹介〕
(1) ＤＥＭＩＴＡＳ ＮＸ 製品技術紹介
○矢口 貴宏（ＮＥＣ情報システムズ） |
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５ 研究会参加費は無料，事前登録の必要はありません |
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・当日，受付にて予稿集を１部、正会員2000円，賛助会員3000円，非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します．
・参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします． |
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６ 問合せ先： |
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