社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
<平成18年度第3回公開研究会開催のご案内>
平成18年10月16日
主査 井上 博文(NEC)

 掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってご参加ください。
  名称: JIEP超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
・学会 → http://www.e-jisso.jp/
・研究会 → http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/13kenkyu/kenkyu33.html
日時: 平成18年11月17日(金) 午後1時 - 5時30分
開始時刻が募集通知より30分早くなりました
場所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車 徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL: 03-5310-2010
地図→ http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
 発表講演:
各発表20分、質疑応答10分、○印:講演者
1.  『並列容量装荷λ/2共振器BPFの設計に関する一検討』
○松本 真(電気通信大),島方 幸広, 荻野 剛士(太陽誘電),和田 光司,岩崎 俊(電気通信大)
2.  『フラクタル構造を有する平面マルチバンドアンテナの検討』
○高木 陽介,越地 耕二(東京理科大)
3.  『RF-MEMSを用いた携帯端末向け地デジ用周波数チューナブルアンテナの検討』
○西尾 真貴,伊藤 敬義,関根 秀一,庄木 裕樹(東芝)
4.  『Gbps級高速シリアル信号に対する電源電圧変動の影響の検討』
○澁谷 幸司,山岸 圭太郎,斉藤 成一(三菱電機)
  ~休憩~
5.  『実装回路用誘電体基板のマイクロ波・ミリ波評価』
○小林 禧夫,蓮池 健一(埼玉大)
6.  『マイクロ波誘電特性試験規格の紹介』
○新川 武雄(中興化成)
7.  『高速LSI統合実装設計への最適要素抽出法の適用』
○大島 大輔,井上 博文(NEC)
8.  『GHz帯基板設計のポイントとソリューション』
○堀越 修,久島 憲司,石川 実(メンターグラフィックス・ジャパン)
参加費:
研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
当日,受付にて予稿集を1部,正会員1000円,非会員2000円,にて販売いたします.学生には無料配布します.
参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします.
問合せ先:
東芝半導体研究開発センター 井関
E-mail: yuuji.iseki@toshiba.co.jp TEL: 044-548-2514
NEC生産技術研究所 井上
E-mail: h-inoue@ab.jp.nec.com TEL: 042-771-0752
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