(社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
マイクロファブリケーション研究会

第7回公開研究会開催のご案内

「部品内蔵基板のマイクロファブリケーション」



エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・吉原佐知雄:宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤祐一:神奈川大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
今回は部品内蔵基板技術に関する最新情報を特集します。奮ってご参加下さい。


*開催日 平成14年5月24日(金) 13:30~17:20
*会 場 エレクトロニクス実装学会 会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
*テーマ 部品内蔵基板のマイクロファブリケーション
*プログラム
13:00~ 受付開始
・基調講演
13:30~14:30 「米国におけるEmbedded Passive Technologyの開発状況」
 矢島 龍介氏(Interconnect Technology Information)
・一般講演
14:30~15:10 「受動部品内蔵基板向け材料」
 江坂 明氏(デユポン)
15:10~15:20 休 憩
15:20~16:00 「素子内蔵用高誘電率材料の開発状況」
 佐瀬 茂雄氏(日立化成工業)
16:00~16:40 「次世代樹脂パッケージ用埋め込みキャパシタの開発」
 堀川 泰愛氏(新光電気工業)
16:40~17:20 「受動素子内蔵ビルドアップ配線板"B2itTM"の開発」
 福岡 義孝氏(ディー・ティー・サーキットテクノロジー)
 
17:30~18:30 技術交流会
   
*定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み) 会員:5,000円 非会員:7,000円
技術交流会参加費:無料

    参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

*申込先 マイクロファブリケーション研究会
参加希望の方は、参加申込書に必要事項をご記入のうえ、ファクシミリ(045-491-7915) またはE-mail (microfab@neti.com)でお申し込み下さい。

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