（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
マイクロファブリケーション研究会
第３回公開研究会開催のご案内
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｢光化学的方法によるマイクロファブリケーション｣ |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長･佐藤祐一：神奈川大学）／マイクロファブリケーション研究会（主査･縄舟秀美：甲南大学）では、下記の要領で公開研究会を開催します。今回は､ビルドアップ基板､パッケージ基板､高密度多層板等に使われる新しい感光性材料やプロセスに関するテーマをとりあげます。奮ってご参加ください。 |
| ＊開催日 | 平成１２年１２月８日(金) 13:30～17:40 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | 光化学的方法によるマイクロファブリケーション | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
| 13:30～14:25 | ｢エレクトロニクスにおける感光性樹脂のニーズの動向｣ | |
| 山岡 亜夫氏(千葉大学) | ||
| 14:25～15:00 | ｢アルカリ現像性感光カルド樹脂を用いたマイクロファブリケーション｣ | |
| 藤城 光一氏(新日鐵化学) | ||
| 15:00～15:10 | 休 憩 | |
| 15:10～15:45 | ｢最新の高解像度感光性ドライフィルムレジストの動向｣ | |
| 藤川 昇氏(旭化成) | ||
| 15:45～16:20 | ｢フォトビアビルドアップ用液状絶縁樹脂｣ | |
| 須藤 幹夫氏(シプレイ・ファーイースト) | ||
| 16:20～16:55 | ｢感光性ビルドアップ用絶縁材料｣ | |
| 菅野 泰彰氏(バンディコ) | ||
| 16:55～17:30 | ｢感光性樹脂を用いた高密度DSOLビルドアップ基板技術｣ | |
| 松井 孝二氏(日本電気) | ||
| 17:30～17:40 | 総 括 | |
| 18:00～19:30 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 70名(先着申込順) | |
| ＊参加費 |
公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：7,000円 非会員：9,000円 |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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| ＊申込先 | エレクトロニクス実装学会 事務局（TEL 03-5310-2010） | |
| 参加申込書に必要事項をご記入のうえ、ファクシミリまたはE-mailでお申し込み下さい。 | ||