(社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
マイクロファブリケーション研究会 公開研究会開催のご案内

第14回公開研究会

「マイクロファブリケーションを支える新材料技術」

定員になりましたので参加申込受付は終了しました



   エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・吉原 佐知雄:宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤 祐一:神奈川大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
   これからのエレクトロニクス実装に不可欠の新しい材料技術を特集します。  奮ってご参加下さい。


*開催日 平成16年9月8日(水) 13:30~17:40
*会 場 エレクトロニクス実装学会 会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館(西荻窪駅下車徒歩5分)
*テーマ マイクロファブリケーションを支える新材料技術
*プログラム
13:00~ 受付開始
13:30~14:10 「新一括多層配線板材料」
 前田 修二氏(松下電工)
14:10~14:50 「超極薄ガラスクロス基材の開発とその展開」
 木村 康之氏(旭シュエーベル)
14:50~15:00 休 憩
15:00~15:40 「回路基板用液晶ポリマーフィルムの開発と応用」
 小野寺 稔氏(クラレ)
15:40~16:20 「受動部品内蔵基板材料の各種特性 -シートキャパシタ-」
 宝蔵寺 智昭氏(デュポン)
16:20~17:00 「新規微細配線,低伝送損失技術(プロファイルフリー銅箔技術)」
 熊倉 俊寿氏(日立化成工業)
17:00~17:40 「微細素子“Penne”を用いたマイクロバンプおよび高密度実装基板技術」
 上野 崇氏(デプト)
 
17:55~18:55 技術交流会
   
*定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み) 会員:3,000円, 非会員:8,000円, 学生:1,000円
技術交流会参加費:無料(17:55~18:55)

         参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

*申込先 マイクロファブリケーション研究会
参加希望の方は、オンライン登録によりお申し込みください。
  --> オンライン登録
ウェブからの申し込みが出来ない方は、次のURLの参加申込書 により、E-mail(microfab@neti.com) またぱFAX(045-491-7915)でお送りください。
 

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