(社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
マイクロファブリケーション研究会 公開研究会開催のご案内

第13回公開研究会

「超薄型化に挑戦するマイクロファブリケーション技術」

参加申込受付は終了いたしました



   エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・吉原佐知雄:宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤祐一:神奈川大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
   モバイル機器用超薄型実装関連技術を特集します。 奮ってご参加下さい。


*開催日 平成16年5月31日(月) 13:30~17:00
*会 場 エレクトロニクス実装学会 会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館(西荻窪駅下車徒歩5分)
*テーマ 超薄型化に挑戦するマイクロファブリケーション技術
*プログラム
13:00~ 受付開始

  ◆基調講演◆

13:30~14:10 「携帯電話の超薄型実装」
 花宮 俊彦氏(日本電気)

  ◆一般講演◆

14:10~14:50 「はんだ層間接続を用いた超薄型多層FPC“SBiC”」
 中馬 敏秋氏(秋田住友ベーク)
14:50~15:00 休 憩
15:00~15:40 「全層ポリイミド多層配線板」
 中尾 知氏(フジクラ)
15:40~16:20 「モバイル機器用極薄型ビルドアップ基板の開発」
 川口 和宏氏(日本シイエムケイ)
16:20~17:00 「超薄型MLTSパッケージの開発」
 松井 孝二氏(日本電気)
 
17:15~18:15 技術交流会
   
*定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み) 会員:3,000円, 非会員:8,000円, 学生:1,000円
技術交流会参加費:無料(17:15~18:15)

         参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

*申込先 マイクロファブリケーション研究会
参加希望の方は、オンライン登録によりお申し込みください。
  --> オンライン登録
ウェブからの申し込みが出来ない方は、次のURLの参加申込書 により、E-mail(microfab@neti.com) またぱFAX(045-491-7915)でお送りください。
 

JIEPホームページへ