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先端実装を支える配線板技術の将来像 |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・吉原佐知雄
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宇都宮大学）／ビルドアップ配線板研究会（主査・本間英夫
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関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | ２００３年７月２４日（木）10:00～16:30 | |
| ＊会 場 | 国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟４１６号室 [地図] | |
| 東京都渋谷区代々木神園町３－１（最寄駅 小田急線参宮橋駅下車徒歩７分） | ||
| ＊テーマ | 先端実装を支える配線板技術の将来像 | |
| ＊プログラム | ||
| 9:30～ 受付開始 | ||
| 研究活動報告 | ||
| 10:00～10:20 | ||
| ビルドアップ配線板研究会活動の概要 | ||
| 基調講演 | ||
| 10:20～11:10 | ||
| 「配線板技術の狙うべき方向 ―半導体プロセスに見る配線板のあるべき姿―」 | ||
| 本多 進 氏（昭栄ラボラトリー） | ||
| 一般講演 | ||
| 11:10～11:50 | ||
| 「先端実装技術の動向」 | ||
| 銅谷 明裕 氏（ＮＥＣ実装研究所） | ||
| 11:50～12:50 昼休み | ||
| 12:50～13:30 | ||
| 「部品内蔵配線板の最近の動向」 | ||
| 矢島 龍介 氏（ＩＴＩ） | ||
| 13:30～14:10 | ||
| 「次世代実装技術への挑戦・・・ＥＷＬＰの開発」 | ||
| 定別当 裕康 氏（カシオ計算機） | ||
| 14:10～14:50 | ||
| 「新たなプリント配線板加工技術」 | ||
| 加藤 貴 氏（ノース） | ||
| 14:50～15:10 休憩 | ||
| 15:10～15:50 | ||
| 「高速ＬＳＩパッケ－ジ用薄型多層配線基板ＭＬＴＳの開発」 | ||
| 松井 孝二 氏（ＮＥＣ実装研究所） | ||
| 15:50～16:30 | ||
| 「全層スタックド構造や一括積層工法を支える導電性ペーストの開発」 | ||
| 永田 智弘 氏（タツタシステムエレクトロニクス） | ||
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､昼食代，消費税込み)
会員：7,000円 非会員：8,000円 学生：1,000円 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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| ＊主 催 | ビルドアップ配線板研究会(社団法人エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会) | |
| ＊申込先 | ビルドアップ配線板研究会 E-mail buildup@msd.biglobe.ne.jp |
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| 申込の際の送信内容 | ||