(社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
ビルドアップ配線板研究会

公開研究会開催のご案内

「ハロゲンフリー対応の現状と鉛フリーへの取組み」


 エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・佐藤祐一:神奈川大学)/ビルドアップ配線板研究会(主査・本間英夫:関東学院大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 ビルドアップを主としたプリント配線板の材料、製造及び機器でのハロゲンフリー対応の現状と鉛フリーへの取組みを特集します。奮ってご参加ください。


*開催日 平成13年9月28日(金) 13:00~17:00
*会 場 エレクトロニクス実装学会 会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
*テーマ ハロゲンフリー対応の現状と鉛フリーへの取組み
*プログラム
12:30~ 受付開始
13:00~ 開催挨拶
 本間 英夫(当研究会主査、関東学院大学)
13:00~13:40 「ハロゲンフリーおよび鉛フリーの動向」
 田中 靖則氏(日本電気)
13:40~14:20 「製造から見たハロゲンフリー配線板の課題」
 飯長 裕氏(沖プリンテッドサーキット)
14:20~15:00 「製造から見たハロゲンフリー配線板の課題とハロゲンフリー対応ビルドアップ配線板の紹介」
 加藤 義尚氏(日本シイエムケイ)
15:00~15:10 休 憩
15:10~15:50 「情報機器から見た鉛フリーはんだの課題」
 高橋 邦明氏(東芝)
15:50~16:30 「ハロゲンフリー対応材料」
 中村 善彦氏(松下電工)
16:30~17:00 「環境対策フォトソルダレジスト」
 竹原 栄治氏(太陽インキ製造)
 
17:10~18:30 技術交流会
   
*定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み) 会員:7,000円 非会員:9,000円
技術交流会(17:10~18:30) 1,000円

    参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

*申込先 エレクトロニクス実装学会 事務局(TEL 03-5310-2010)

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