社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
EPADs研究会 公開研究会
『部品内蔵基板を支える実装材料技術』
公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・本間敬之:早稲田大学)/EPADs研究会(主査・小岩一郎:関東学院大学)では、下記要領で2011年度第1回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵基板に関連する実装材料技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

(*) EPADs(Embedded Passive and Active Devices)
PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足(2006~)
日 時: 2011年6月29日(水) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
テーマ: 部品内蔵基板を支える実装材料技術
プログラム:
12:30 受け付け
〇特別講演
13:00~14:00 「部品内蔵基板のビジネス課題」
インタコネクション・テクノロジーズ 宇都宮 久修
〇一般講演
14:00~14:40 「ビルドアップ基板用層間絶縁材料の最新開発状況」
味の素 川合 賢司
  (休憩)
14:55~15:35 「SMTマウンターによる基板内蔵用受動部品の実装」
富士機械製造 蔦 宏
15:35~16:15 「薄膜キャパシタの研究開発」
野田スクリーン 服部 篤典
16:15~16:55 「部品内蔵基板の量産検査」
JIEP検査技術委員会/日置電機 山嵜 浩
〇技術交流会(17:10~18:10)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会
参加要領:
定 員 100名(先着申込順)
参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
シニア会員(65才以上の会員)&学生:1,000円
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申し込み用紙: *宛先
 E-mail: jiep_epads@my.home.ne.jp
 FAX: 0495-21-7830
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
 (  ) 正会員 (会員番号         )
 (  ) シニア会員(会員番号         )
 (  ) 賛助会員
 (  ) 非会員
 (  ) 学生
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
 郵便番号
 住  所
 TEL.
 FAX.
 E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
 (  )参加     (  )不参加   

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