社団法人エレクトロニクス実装学会
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EPADs研究会 公開研究会
『部品内蔵基板の最新技術動向』
公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・柴田正実: 山梨大学)/EPADs研究会(主査・小岩一郎:関東学院大学)では、 下記要領で2010年度第1回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵
基板の最新技術動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
(*)EPADs(Embedded Passive and Active Devices)
  PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、構造・
  用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足(2006~)
日 時: 2010年7月2日(金) 13:00~17:10
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
テーマ: 部品内蔵基板の最新技術動向
プログラム:
12:30 受け付け
〇特別講演
13:00~14:00 「部品内蔵基板の進むべき方向と課題
―ICチップと実装基板の融合に向けて(その2)―」
NPO法人サーキットネットワーク  本多 進
14:00~15:00 「部品内蔵基板への期待と課題」
イビデン  苅谷 隆
(休憩)  
〇一般講演
15:10~15:50 「部品内蔵B2it配線板-能動部品と受動部品の同時内蔵技術-」
大日本印刷  笹岡 賢司
15:50~16:30 コンデンサ等受動部品を内蔵した機能性基板の開発及び評価」
パナソニックエレクトロニックデバイス  菅谷 康博
16:30~17:10 「高周波帯における基板上での回路部品形成について」
沖プリンテッドサーキット  城田 健一
〇技術交流会(17:20~18:20)
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会
参加要領: *定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
  正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
  シニア会員(65才以上の会員)&学生:1,000円
*技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
  申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申し込み用紙: *宛先
 E-mail : jiep_epads@my.home.ne.jp
 FAX   : 0495-21-7830
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
 ( ) 正会員 (会員番号         )
 ( ) シニア会員(会員番号         )
 ( ) 賛助会員
 ( ) 非会員
 ( ) 学生
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
  郵便番号
  住  所
  TEL.
  FAX.
  E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
   (  )参加     (  )不参加

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