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日 時： |
２０１０年２月２５日（木） １３：００～１７：２０ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板とこれを支える実装材料技術 |
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プログラム： |
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| 12:30 |
受け付け |
| 〇ＥＰＡＤｓ研究会の活動報告 |
| 13:00～13:30 |
「ＥＰＡＤｓ研究会の概要」
「試験評価ＷＧの活動報告」
「標準化ＷＧの活動報告」 |
| 〇特別講演 |
| 13:30～14:30 |
「部品内蔵／三次元実装技術の最新技術動向」
インタコネクション・テクノロジーズ 宇都宮久修 |
| 〇一般講演 |
| 14:30～15:10 |
「IC内蔵基板を用いたUWB向け小型・
低背モジュール」
ＴＤＫ 土門孝彰、福光由章、阿部敏之 |
| （休憩） |
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| 15:20～16:00 |
「チップＩＤマーキング技術」
東レエンジニアリング 井中千草 |
| 16:00～16:40 |
「最先端ウェーハ薄化技術の動向」
ディスコ 川合章仁 |
| 16:40～17:20 |
「ナノ粒子を利用したプリント基板内蔵キャパシタ技術」
富士通研究所 今中佳彦 |
| 〇技術交流会（17:30～18:30） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します
(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail：epads0225＠my.home.ne.jp
FAX：0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
