社団法人エレクトロニクス実装学会
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EPADs研究会 公開研究会
『進化続ける3次元実装/部品内蔵技術』
公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・柴田正実:山梨大学)/EPADs研究会(主査・小岩一郎:関東学院大学)では、下記要領で2009年度第3回公開研究会を開催致します。今後の実装技術の高密度化を図る上で貴重な3次元実装と部品内蔵技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
(*)EPADs(Embedded Passive and Active Devices)PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足(2006~)
日 時: 2009年11月25日(水) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
テーマ: 進化続ける3次元実装/部品内蔵技術
プログラム:
12:30 受け付け
〇基調講演  
13:00~14:00 「三次元高集積化時代の到来」
 東京大学  大場 隆之
〇一般講演  
14:00~14:40 「異種デバイス集積を実現するウエハレベルシステムインテグレーション技術」
 東芝  山田 浩
(休憩)  
14:55~15:35 「多ピン・薄型LSI内蔵技術を用いたシームレスパッケージ」
 日本電気  森 健太郎
15:35~16:15 「高周波に対応するPI及びEMI改善の決め手、エンベッデッドキャパシタ基板」
 オーケープリント  寺田 正一
16:15~16:55 「ベアチップ内蔵基板の実用化事例とその実装技術」
 クローバー電子工業  見山 克己
〇技術交流会 (17:10~18:10)
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会
参加要領: *定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
  正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
  シニア会員(65才以上の会員)&学生:1,000円
*技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
  申込書に記入してください。
  参加費は当日会場受付にて徴収します
  (釣り銭のないようにお願いします)。
申し込み用紙: *宛先
  E-mail : epads1125@my.home.ne.jp
  FAX   : 0495-21-7830      
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 正会員 (会員番号         )
  ( ) シニア会員(会員番号         )
  ( ) 賛助会員
  ( ) 非会員
  ( ) 学生
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
  郵便番号
  住  所
  TEL.
  FAX.
  E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( )参加     ( )不参加
  会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理を
  させていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
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