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（社）エレクトロニクス実装学会
先進実装技術研究会・公開研究会開催のご案内
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日頃はJIEP先進実装技術研究会にご協力頂きありがとうございます。
さて、下記により先進実装技術研究会・公開研究会を開催致します。
今回は進展著しい実装設備と関連技術を中心にまとめました。奮ってご参加、ご討議をお願い致します。
ご参加の方は下に添付の参加申込票にご記入の上、本メールの返信メールまたはFAXにて10月31日までにご連絡ください。
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開催日時： |
平成18年11月6日（月） 13：00～17：00 |
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会 場： |
回路会館地下会議室 （JR中央線西荻窪駅下車10分） |
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参加費： |
資料代
会員 3,000円
学生員 1,000円
非会員 5,000円
（当日会場にて徴収、領収書を発行します）
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プログラム： |
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| 1. |
13：30 - 13：45 |
『次世代モバイル実装技術』
パナソニック ファクトリーソリューションズ（株）
電子部品実装ソリューションビジネスユニット
プロセスソリューション開発グループ
実装プロセス開発チーム 主任技師 森田 健氏
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| 2. |
13：45 - 14：30 |
『バンプ平坦化技術』
富士通厚木研究所 基盤技術研究所
実装技術研究部 酒井泰治氏
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| 3. |
14：30 - 15：15 |
『超音波式フリップチップ実装による接合技術の向上』
TDK（株） 生産技術開発センター
主事 河原幹之氏
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（休 憩 15：15～15：30） |
| 4. |
15：30 - 16：15 |
『Siウェハの最新薄化技術』
（株）ディスコ 営業技術部
NMD課 副主任 増地純郎氏
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| 5. |
16：15 - 17：00 |
『ディスプレイパネルの微細パターン修正機
―レーザーカット機能、インク塗布機能、
突起欠陥修正機能等を持つマルチリペア機―』
（基板・実装関係への応用展開を中心に討議を希望）
NTN（株） 精機商品事業部
プロダクトエンジニアリング部
商品開発課 課長 山中昭浩氏
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