研究室見学会・講演会開催案内

JIEP先進実装技術研究会・横浜国大実装技術懇談会共催
実装技術関連研究室見学会＆講演会(公開研究会)開催のご案内
 
 

(社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
電子部品・実装技術委員会
先進実装技術研究会
主査 本多　進

 

   このほど横浜国大実装技術懇談会(第９回)との共催で下記内容の実装技術関係の研究室見学会，ポスターセッション報告会，講演会(公開)を開催しますので，期末のお忙しい時期ではありますが，奮ってご参加頂き，ご討議をお願い致します。
   ご参加の方は下記の申込票により，E-mailまたはFAXにて３月５日までにご連絡ください。
 
開催日時：　平成１６年３月１６日(火)
　　　　　　　　　　10:00～11:00　実装技術関連研究室見学
　　　　　　　　　　11:00～12:30　ポスターセッション発表
　　　　　　　　　　13:30～17:15　講演会
　　　　　　　　　　17:15～19:15　技術交流会

開催場所：　横浜国大　教育文化ホール（正門から徒歩5分）　交通案内

参 加 費：　研究室見学・ポスターセッション・講演会：無　料
　　　　　　　　技術交流会：参加者のみ1,000円を当日会場にて頂きます(領収書発行）。
 
プログラム：
Ⅰ部：研究室見学およびポスターセッション発表
10:00～11:00　研究室見学：水口研、友井研
11:00～12:30　ポスターセッション報告会
（＊）トータルで20件余を予定していますが、下記はその一部です。最終版は後日ご連絡致します。
（1） 反応現像型感光性ポリアリレート（喜多村　明）
（2） 反応現像画像形成法を基盤とする永久レジスト膜の物性に対する感光剤 の影響（川上由紀子）
（3） 反応現像型感光性エポキシ樹脂（周　衛民）
（4） 反応現像画像形成法によるビニルポリマーへの感光性の付与 (妹尾 紳司）
（5） 脂環式構造を含むポリエステルによる脂環式エポキシ樹脂の改質(嶽出和彦）　
その他 
12:30～13:30　昼　食
Ⅱ部：講演会
13:30～13:35 開会挨拶　　　　　　　　　　　　　（横浜国大）友井 正男先生
13:35～14:05 鉛フリーはんだの適用における機械的信頼性問題
(横浜国大）金 道燮氏
14:05～14:35 ポリイミドの電着塗装とその応用
（横浜国大）上村 貴之氏
14:35～15:05 ビルドアップ用熱硬化性樹脂の開発
（味の素㈱　アミノサエンス研究所）中村 茂雄氏
15:05～15:15
 休 憩
15:15～15:45 数値制御配線技術の応用：流体MEMS用部材
（日立化成㈱　総合研究所）河添 宏氏
15:45～16:30 リペア可能なアンダーフィル樹脂
（ＮＥＣ）久保 雅洋氏
16:30～17:15 超微小、狭ピッチバンプ形成を可能にする「無電解マイクロバンプ形成技術」
((有)アトムニクス研究所）畑田 賢造氏
Ⅲ部：技術交流会
17:15～19:15　会場：キャンパス内きゃら亭
　　　　　　　　　　(会場にて参加費1,000円を申し受けます）
 

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