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社団法人 エレクトロニクス実装学会 主 査 井上 博文
(ＮＥＣ) |
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掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってご参加ください。 |
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記 １．名 称 ： 超高速高周波エレクトロニクス実装研究会 ２．日 時 ： 平成１６年２月２７日（金）午後１時３０分～５時００分 ３．場 所 ： エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館地下1階）
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| ４．発表講演 ：各発表２０分、質疑応答１０分、○印講演者 |
| (1) | ソフトウェア無線の検討 －変復調プログラムとアンテナ－ ○服部拓、越地耕二（東京理科大学) |
| (2) | UWB用通信評価システム ○三沢宣貴(ＴＤＫ) |
| (3) | 高周波パッケージ基板に必要な特性と構造 ○傳田精一(長野県工科短期大学校) |
| (4) | 多層縦型コイルを用いた可変インダクタの提案と検討 ○清水貴行、越地耕二（東京理科大学)、佐川幸一郎、押村雅彦（味の素）、市川裕一（アイラボラトリー） |
| (5) | 集中定数装荷/分布定数装荷タップ結合共振器を用いた帯域通過フィルタの設計に関する基礎検討 和田光司、○渡辺 拓人、橋本修(青山学院大学) |
| (6) | 両端開放型λ/２共振器を用いたチューナブル型帯域通過フィルタの設計 和田光司、○渡邊慎也、須賀良介、橋本修(青山学院大学) |
| (7) | 高速・高周波対応コンタクタユニットの開発 ○吉田卓斗(ヨコオ) |
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６．問合せ先
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| JIEPホームページへ |