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社団法人 エレクトロニクス実装学会 主査：拓殖大学 高橋
丈博
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掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってご参加ください。 |
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記 １．名 称 ： ＪＩＥＰ電磁特性研究会／超高速高周波エレクトロニクス実装研究会 ２．日 時 ： 平成１５年２月２８日（金）午後１時００分～５時３０分 ３．場 所 ： 回路会館 地下会議室 [地図]
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| ４．発表講演 ：各発表２０分、質疑応答１０分、○印講演者 |
| 1. | 分布集中定数系混在回路網の過渡解析法についての検討 ○市川哲、田中龍一朗(京都大学) |
| 2. | 光伝送モジュール向け高周波実装構造の電気特性の検討 ○柳生正義(日立製作所) |
| 3. | ゲーム機の熱と電磁ノイズの対策を覗く ○渡部義維（ケーツー） |
| 4. | チップ部品ランド部の寄生成分補償素子の電気長の検討 ○野村英明，越地耕二（東京理科大学) |
| ～ 休憩 ～ | |
| 5. | 偏向板を用いた円偏波対応型誘電体ロッドアンテナの検討 ○奥川雄一郎，越地耕二（東京理科大学） |
| 6. | LTCC高周波デバイスのデータライブラリを用いた設計方法の検討 ○林克彦(TDK) |
| 7. | 導電性ガスケットにおけるシールド特性の検討 ○遠藤 史健(太陽金網) |
| 8. | ハロゲンフリー基板材料（BE-67Gシリーズ）の誘電特性と多層基板高周波特性 ○島田靖(日立化成工業) |
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６．問合せ先
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