社団法人 エレクトロニクス実装学会

超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会

<平成13年度第2回公開研究会>


超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
主査・越地 耕二

 掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってご参加ください。


 (1) 超小型高周波リレー(Micro Machined Relay)の開発
   ○政井 琢,積 知範,宇野 圭輔,今仲 行一(オムロン(株))
 (2) マイクロ波帯域におけるベアチップタイプ抵抗器の特性と実装例
   ○小畑 克史,田中 康之(多摩電気工業(株))
 (3) 差動伝送ラインのノイズ対策
   ○熊谷 英樹,原田 徹,山本 秀俊((株)村田製作所)
 
(4) BCB薄膜誘電体層を持つV帯GaAs MMICの開発
   
○小野 直子,山口 恵一,天野 実,杉浦 政幸,渕田 裕美,井関 裕二,高木 映児((株)東芝)
 
(5) 多層プリント基板におけるビアにより誘起された平行平板共振に関する研究
   
○岩波 瑞樹,星野 茂樹(技術研究組合 超先端電子技術開発機構)
 
(6) 共振器混在形帯域通過フィルタによる減衰極数制御に関する検討
   
和田 光司,○大野 貴信,山本 靖久,橋本 修(青山学院大),原田 博司(横河電子機器)
 
(7) 等角スパイラルアンテナのアレイ化の検討
   
○橋 大輔,越地 耕二(東京理科大学)
 
(8) プリントスパイラルスロットアンテナのスロットパターンの検討
   
○山谷 英潤,越地 耕二(東京理科大学)

   *当日、受付にて予稿集を1部500円にて販売いたします。
    その際にご記帳または名刺を頂戴いたします。