超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
主査・越地　耕二
幹事・井上　博文
幹事・高橋　良郎

　下記により、第２回超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会を開催します。ふるってご参加ください。

• 日　時：１９９９年７月９日（金） 13:30～16:30

• 場　所：エレクトロニクス実装学会　会議室

• 議　題：

  １．研究紹介・話題紹介

  　(1) ミリ波伝送モジュールに向けたパッケージ技術の開発

  　　　柿本 典子(シャープ(株))

  　(2) コプレーナ線路分岐部の伝送特性改善の検討

  　　　石田 武志(東京理科大学)

  　

  ２．技術紹介

  　(1) マイクロ波及びミリ波の応用とその動向

  　　　風間 茂穂(総合電子(株))

  　

  ３．その他

  　

• 参加費：無料

• 問合先

  主　　査　越地　耕二
  

  koshiji@ee.noda.sut.ac.jp

  幹事補佐　樽本　博幸
  

  taru@koshijia.ee.noda.sut.ac.jp

  FAX 0471-23-7354　TEL 0471-24-1501 EX 3717 or 3744