公開技術討論会開催案内

「変革する電子部品・実装技術の動向」

電子部品研究会・先進実装技術研究会

   このたび，(社)エレクトロニクス実装学会の電子部品・実装技術委員会(西原幹雄委員長)傘下の電子部品研究会と先進実装技術研究会の共催で，下記内容にて技術討論会を開催致します。部品・材料，実装プロセス，実装機等が急速に変りつつある中で，これらの最新技術動向を講師陣よりご報告頂き，討議します。奮ってご参加下さい。お申し込みは下の参加申込票の内容をE-mailにてお送り下さい。
 
日　時　平成15年11月21日(金)　13時30分～17時15分

場　所　国立オリンピック記念青少年総合センター
　　　　　　403号室(センター棟４Ｆ）

資料代　正会員　1,000円，一般　2,000円 (いずれも消費税込み)

当日会場受付にてお支払い下さい。領収書はその際にお渡しします。

定員　８０名 (先着順)
 
プログラム
(1) 13:30～14:10
究極の微小チップ0402サイズ抵抗器の開発，実用化動向
　ＫＯＡ ものづくりイニシアティブ技創りセンター
　木下　順 氏
(2) 14:10～15:00
ＳＭＤ(受動部品)の鉛フリー化対応技術
　村田製作所 品質管理部
　鎌田　信雄 氏
　 15:00～15:15
休　憩
(3) 15:15～15:55
微小チップ部品の狭隣接実装技術
　パナソニック ファクトリーソリューションズ 電子部品実装ＢＵ 商品開発グループ
　井上　雅文 氏
(4) 15:55～16:35
エレクトロニクス実装を支える高機能ＵＶ硬化性樹脂
　協立化学産業 研究所
　壷内　幹彦 氏
(5) 16:35～17:15
厚膜強誘電体材料の電子部品への応用
　富山県工業技術センター 機械電子研究所
　二口　友昭 氏
 
 
参加申し込み要領：
次の内容をE-mailにて下記にお送り下さい。
 
JIEP電子部品研究会事務局 本多宛
mhr11650@biglobe.ne.jp
  

会社名／学校名：
部署名：
氏　名：
会員／非会員別：　JIEP会員　非会員
TEL：
FAX：
E-mail：
 
＊資料代のお支払方法：
　当日会場受け付けにてお支払い下さい。領収書はその際にお渡しします。釣銭のないようにご準備下さい。
　　　
＊参加票の発行は致しませんが，定員(80名)を超えた後にお申し込みの方には参加をお断りする旨のご連絡をさし上げます。
　早めにお申し込み下さい。　
 
申込先・問合せ先：
　　本多 進
　　E-Mail mhr11650@biglobe.ne.jp
 

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