公開講演会開催案内


先進実装技術研究会・電子部品研究会

 これまで我が国は、半導体ICの高集積化技術や高密度表面実装技術により、電子機器の小型、軽量、薄型化を推進し、世界のエレクトロニクス業界を先導してきました。 しかしここ2~3年前から事態が急変し、半導体ICの生産をはじめ、パソコンや携帯電話等の生産は韓国、台湾、中国へと急速なシフトが進んでおり、我が国は技術、生産ともに空洞化現象が顕著になりつつあります。
 新世紀を迎えて、Jisso(実装)技術立国日本の権威を取り戻すには、今何をすべきか、今後いかなる技術に注力すべきか。これらについてディスカッションすべく、このたび先進実装技術研究会と電子部品研究会の共催で、公開講演会を企画しました。奮ってご参加ください。

 
日 時 平成13年2月15日(木) 13:00~16:55

場 所 国立オリンピック記念青少年総合センター
      5階501会議室

参加費 正会員 5,000円,学生会員 3,000円,一般 7,000円

当日会場受付にてお支払い下さい。領収書をお渡しいたします。
非会員の方も当日受付で学会入会申し込みをしていただけば、会員参加費でご参加いただけます。年会費1万円は後日ご送付の振り込み用紙によりお納めください。)

定員 120名

 
プログラム
(1) 13:00~13:45
Jisso技術立国日本が危ない!!
-世界の中での我が国の役割となすべき課題-

 日本電気 高密度実装技術本部
 春日 寿夫
(2) 13:45~14:30
活発化してきたEmbedded Passives & Actives(素子内蔵基)の動きを探る
-受動、能動素子の実装が変わる!!-

 昭栄ラボラトリー
 本多 進
(3) 14:30~15:15
チップサイズに急接近するICパッケージと実装技術の動向を探る
 富士通 半導体実装技術部
 西原 幹雄
  15:15~15:25
休 憩
(4) 15:25~16:10
21世紀初頭のウエアラブル機器・携帯電話・ノートPCの実装はこうなる!!
 東芝 デジタルメディアネットワーク社実装技術部
 高橋 邦明
(5) 16:10~16:55
実装技術の新たな可能性を探る
-21世紀初頭に狙うべき最先端実装技術-

 東京大学先端科学技術研究センター
 須賀 唯知
 
 
参加申し込み要領:
 ご参加は下記の項目をE-mailにて2月9日(金)までにお送りください。特に受講票及び請求書は発行しませんので、参加費は当日受け付けにてお支払いください。
 
会社名:
所 属:
氏 名:
TEL:
FAX:
E-mail:
エレクトロニクス実装学会会員、非会員の別:
     会員 学生会員 非会員(当日会員入会申し込み) 非会員
 
申込先・問合せ先
  本多 進
  TEL:03-3344-6657
  E-Mail e-jisso@jiep.or.jp
 

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