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配線板技術をうらなう先端実装技術の動向 |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学）／ビルドアップ配線板研究会（主査・本間英夫：関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。今回は、配線技術の動向をうらなう上で根幹となる先端実装技術にフォーカスしております。
また、当研究会活動の詳細進捗状況（一部）も合わせて報告いたします。 |
| ＊開催日 | ２００４年１１月１５日（月）13:00～17:00 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 (回路会館) [地図] | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（最寄駅 ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩５分） | ||
| ＊テーマ | 配線板技術をうらなう先端実装技術の動向 | |
| ＊プログラム | ||
| 12:30～ 受付開始 | ||
| 研究活動報告 | ||
| 13:00～13:40 | ||
| ビルドアップ配線板研究会活動の概要 | ||
| ビルドアップ配線板技術標準の改訂について（ＷＧ２） | ||
| プリント配線板の市場動向（ＷＧ１） | ||
| 基調講演 | ||
| 13:40～14:40 | ||
| 「配線板技術の成否で決まる高速信号処理技術」 ＝微細加工に伴うチップの問題と高速システム設計のあり方＝ |
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| 明星大学 大塚 寛治 | ||
| 一般講演 | ||
| 15:00～15:40 | ||
| 「自動車用電子部品の信頼性」 | ||
| デンソー 新帯 亮 | ||
| 15:40～16:20 | ||
| 「カ－ド型携帯電話の実装技術」 | ||
| 日本電気 花宮 俊彦 | ||
| 16:20～17:00 | ||
| 「ハイエンドＳｉＰの技術動向」 | ||
| ザイキューブ 盆子原 学 | ||
| 技術交流会 | ||
| 17:20～18:20 | ||
| ＊定 員 | １００名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：5,000円 非会員：8,000円 学生：1,000円 参加費は当日、会場受付にて徴収します。 釣り銭のないようにお願いします。 |
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| 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。 | ||
| ＊主 催 | ビルドアップ配線板研究会(社団法人エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会) | |
| ＊申込先 | ビルドアップ配線板研究会 E-mail buildup@s4.dion.ne.jp |
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| 申込の際の送信内容 | ||