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ビルドアップ配線板の電気特性の課題と展望 |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・吉原佐知雄
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宇都宮大学）／ビルドアップ配線板研究会（主査・本間英夫
： 関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。今回は、ビルドアップ配線板へのベアチップ実装において、有力技術である無電解ニッケル金めっき技術にフォーカスしております。 |
| ＊開催日 | 平成１５年２月１４日(金) 13:00～17:10 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | ビルドアップ配線板の電気特性の課題と展望 ～高速・高周波対応から部品内蔵まで～ |
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| ＊プログラム | ||
| 12:30～ 受付開始 | ||
| 13:00～17:10 | ||
| 研究活動報告 | ||
| ビルドアップ配線板研究会活動の概要 | ||
| 高周波領域の材料測定技術 | ||
| 部品内蔵基板技術動向（アンケート中間報告） | ||
| 基調講演 | ||
| 「電子機器における電気特性の重要性とそのシステム動向」 | ||
| 大塚 寛治 氏（明星大学） | ||
| 一般講演 | ||
| 「高速・高周波領域における線路構造による電磁界解析（シミュレーション）」 | ||
| 上田 千寿 氏（ＡＥＴ Ｊａｐａｎ） | ||
| 「部品内蔵ビルドアップ配線板の開発とその電気特性および今後の課題」 | ||
| 福岡 義孝 氏（ウェイスティ－） | ||
| 「部品内蔵基板及び高速・高周波へのCAD/ＣＡＭの対応」 | ||
| 益子 行雄 氏（日本ケイデンス・デザイン・システム社） | ||
| 「マイクロ波・ミリ波帯における材料測定法」 | ||
| 近藤 昭治 氏（関東電子応用開発） | ||
| 17:20～18:20 技術交流会 | ||
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み)
会員：6,000円 非会員：8,000円 学生：1,000円 技術交流会(17:20～18:20) は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。 |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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| ＊申込先 | ビルドアップ配線板研究会 FAX 045-784-8153 (関東学院大学本間研究室） E-mail buildup@msd.biglobe.ne.jp なるべくE-mailでお申込ください。 |
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| 申込書はここをクリック して表示し、印刷してご使用ください。 | ||