社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
部品内蔵技術委員会
2015年度 第4回 公開研究会
『部品内蔵技術と高密度化を支える実装材料』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司: 日本シイエムケイ)では、下記要領で2015年度第4回公開研究会を開催致します。
 今回は、部品内蔵技術と高密度化を支える実装材料にフォーカスしています。
 また、翌2月2日、3日に同じ会場(パシフィコ横浜)で開催されるMate2016を主催される(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会との共催となっています。Mate2016ともども奮ってご参加ください。
※Mate2016開催案内のURL:http://sps-mste.jp/mate2016/src/
 
日時: 2016年2月1日(月) 13:00~17:00
会 場: パシフィコ横浜 会議センター3F 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1(下記参照)
http://www.pacifico.co.jp/visitor/accessmap.html
テーマ: 部品内蔵技術と高密度化を支える実装材料
プログラム: 12:30 受け付け

〇特別講演
13:00~13:45
「TSMC Foundry Business Introduction」
TSMCジャパン   小池 正博
〇一般講演
13:45~14:30
「革新的半導体パッケージ PLP(Panel Level Package)技術のパフォーマンス」
ジェイデバイス    大井田 充
(休憩)
 
14:40~15:25
「部品内蔵技術としてのMCeP(Molded Core embedded Package)と今後の展開」
新光電気       梅原 正人
15:25~16:10
「Wafer Level Package向け液状成型材料の最新動向」
ナガセケムテックス  菅 克司
16:10~16:55
「半導体パッケージ向け層間絶縁樹脂の動向」
味の素ファインテクノ 奈良橋 弘久、大越 雅典
※今回は、技術交流会の開催はありません。
 また、特別講演の資料配布はありません。
 プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
共 催: (一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会
参加要領: * 定 員 100名(先着申込順、定員になり次第締切ます)
* 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員:
5,000円
学生会員:
1,000円
シニア会員:
2,000円
研究会委員:
年会費
賛助会員の社員:
5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用):
無料  注)
共催団体:
5,000円
非会員一般:
10,000円
非会員学生:
2,000円
注)クーポン券(賛助会員向け)は1枚/1社まで利用可能です。
  申込み時に、クーポン券番号を記入しないと利用できません。

* 参加費は当日会場受付にて徴収します。
  (釣り銭のないようにお願いします)
*事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2015年度 第4回 公開研究会 係
 E-mail:jiep_epad@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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