| 開催日時： |
２０１５年２月１３日（金） １３：００～１７：００ |
| 会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
部品内蔵基板と高密度化を支える実装材料２ |
| プログラム： |
- 12:30
- 受け付け
〇特別講演
- 13:00～14:00
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「M2Mの急伸で電子部品が変わる－センサ・モジュールの動向を探る－」
元・村田製作所 梶田 栄
〇一般講演
- 14:00～14:40
- 「部品内蔵配線板の技術開発動向」
メイコー 戸田 光昭
- （休憩）
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- 14:55～15:35
- 「部品内蔵配線板EOMINのフロントエンドモジュールへの応用」
太陽誘電 宮崎 政志
- 15:35～16:15
- 「NCFによる3D実装工法の最新動向」
デクセリアルズ 八木 秀和
- 16:15～16:55
- 「接着剤併用型Sn-Biはんだペーストを中心とした低温実装用接着剤」
富士通クオリティ・ラボ 北村 和大
〇技術交流会
- （17:10～18:10）
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※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください |
| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
シニア会員 ：2,000円
学生会員：1,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生：2,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
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| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2014年度 第4回 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
