社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 研究会の紹介/今後の行事/部品内蔵技術委員会公開研究会/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
今後の行事
部品内蔵技術委員会
2014年度第2回公開研究会
『 部品内蔵基板と高密度化を支える実装材料 』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2014年度第2回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵基板と高密度化を支える実装材料にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
   
開催日時: 2014年9月19日(金) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
テーマ: 部品内蔵基板と高密度化を支える実装材料
プログラム:
12:30
受け付け
〇特別講演
13:00~14:00
「部品内蔵基板の課題と今後の期待」
エイチ・ティー・エル 若林 猛
〇一般講演
14:00~14:40
「一括多層基板「PALAP」による部品内蔵技術」
デンソー 横地智宏
(休憩)
14:55~15:35
「微細化・高密度化・部品内蔵化に対応した有機材料の動向」
日立化成 村井 曜
15:35~16:15
「アルミ陽極酸化皮膜を利用した異方性材料とその物性」
富士フイルム 堀田吉則
16:15~16:55
「半導体パッケージ向け層間絶縁樹脂の動向と部品内蔵基板への展開」
味の素ファインテクノ 奈良橋弘久
〇技術交流会(17:10~18:10)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領: *定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
 正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
 シニア会員:   2,000円   学生:1,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

*技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申し込み用紙
*宛先
  E-mail : jiep_epads@catnet.jp
  FAX   : 0495-21-7830
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 正会員 (会員番号         )
  ( ) シニア会員(会員番号         )
  ( ) 賛助会員
  ( ) 非会員
  ( ) 学生
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
  郵便番号
  住  所
  TEL.
  FAX.
  E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 参加     ( ) 不参加 
  
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
Copyright