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開催日時： |
２０１４年７月１０日（木） １３：００～１７：００ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板と高密度化を支える実装技術 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| ○特別講演 |
| 13:00～14:00 |
「部品内蔵配線板および次世代配線板への技術開発」
ウェイスティー 福岡義孝
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| ○一般講演 |
| 14:00～14:40 |
「ポリイミドを基材とした部品内蔵基板WABE package®」
フジクラ 中尾 知 |
| （休憩） |
| 14:55～15:35 |
「Wide-strip Fan-Out Package (WFOP™)技術と今後の展望」
ジェイデバイス 高橋知子 |
| 15:35～16:15 |
「Cu充填Al陽極酸化膜を用いた高密度3次元実装技術の開発」
新光電気工業 深澤 亮 |
| 16:15～16:55 |
「更なる高密度化に向けた最先端実装技術」
日本ＩＢＭ 鳥山和重 |
| ○技術交流会（17:10～18:10） |
| ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
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参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員：2,000円 学生：1,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないように
お願いします)。 |
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申し込み用紙 |
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＊宛先
E-mail ： jiep_epads@catnet.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 参加 ( ) 不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
